[發(fā)明專利]用于直接照明和間接照明的照明裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210251906.1
• 申請(qǐng)日: 2012-07-19
• 公開（公告）號(hào): CN102954368A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉偉毓;柯佩雯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種裝置，包括：

至少一個(gè)散熱片；以及

至少兩個(gè)發(fā)光二極管LED模塊，位于所述至少一個(gè)散熱片上，

其中，所述至少兩個(gè)LED模塊以不同方向安裝在所述至少一個(gè)散熱片上，使得所述至少兩個(gè)LED模塊中的第一LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而所述至少兩個(gè)LED模塊中的第二LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述表面是天花板；或者

所述第一方向和所述第二方向是彼此相反的方向。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述至少兩個(gè)LED模塊中的每個(gè)LED模塊都包括基板和安裝在所述基板上的LED芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其中，每個(gè)LED模塊進(jìn)一步包括印刷電路板PCB，并且所述基板安裝在所述PCB上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中，所述PCB包括金屬芯PCB；或者

每個(gè)LED模塊進(jìn)一步包括封裝所述LED芯片的LED透鏡；或者

熱脂材料接合所述PCB和所述散熱片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，大體上在第一方向上發(fā)光的所述至少兩個(gè)LED模塊的多個(gè)LED模塊被布置在所述照明裝置的外側(cè)區(qū)域上，并且大體上在第二方向上發(fā)光的所述至少兩個(gè)LED模塊的多個(gè)LED模塊被布置在所述照明裝置的內(nèi)側(cè)區(qū)域上；或者

所述照明裝置進(jìn)一步包括封閉所述至少兩個(gè)LED模塊的至少一個(gè)光罩。

7.一種制造照明裝置的方法，包括：

為了形成至少兩個(gè)LED模塊，將至少兩個(gè)發(fā)光二極管LED芯片安裝在基板上；以及

將至少兩個(gè)LED模塊以不同方向安裝在至少一個(gè)散熱片上，使得所述至少兩個(gè)LED模塊中的第一LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而所述至少兩個(gè)LED模塊中的第二LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，進(jìn)一步包括在印刷電路板PCB上安裝基板；或者

進(jìn)一步包括利用LED透鏡封裝所述LED；或者

通過施加熱脂材料將所述至少兩個(gè)LED模塊安裝在所述至少一個(gè)散熱片上；或者

所述第一方向和所述第二方向是彼此相反的方向。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，進(jìn)一步包括將大體上在第一方向上發(fā)光的所述至少兩個(gè)LED模塊的多個(gè)LED模塊布置在所述照明裝置的外側(cè)區(qū)域上；或者

將大體上在第二方向上發(fā)光的所述至少兩個(gè)LED模塊的多個(gè)LED模塊布置在所述照明裝置的內(nèi)側(cè)區(qū)域上；或者

利用至少一個(gè)光罩封閉所述至少兩個(gè)LED模塊。

10.一種照明裝置，包括：

至少一個(gè)散熱片

至少兩個(gè)發(fā)光二極管LED模塊，被安裝在所述至少一個(gè)散熱片上，以及

至少一個(gè)光罩，封閉所述至少兩個(gè)LED模塊，

其中，所述至少兩個(gè)LED模塊以不同方向安裝在至少一個(gè)散熱片上，使得所述至少兩個(gè)LED模塊中的第一LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而所述至少兩個(gè)LED模塊中的第二LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光，所述第一方向與所述第二方向相反。