[發明專利]薄膜基靜電植砂研磨帶及其制備方法

有效

• 申請號: 201210250607.6
• 申請日: 2012-07-19
• 公開（公告）號: CN102729159A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 劉旭升;黃銳
• 申請（專利權）人: 北京國瑞升科技有限公司
• 主分類號: B24D11/02
• 分類號: B24D11/02;B24D18/00
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 吳小燦

1.一種薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，包括薄膜基材，涂布于所述薄膜基材表面的涂布層，和嵌入在所述涂布層中的微米級磨料，所述涂布層包括依次層疊的底膠層和復膠層，所述底膠層包括底膠層填料與溶劑型膠粘劑，所述底膠層填料選自以下物質的一種或超過一種的混合物：氧化鈣、碳酸鈣、滑石粉，所述底膠層填料的粒徑為5～30μm；所述復膠層包括復膠層填料與溶劑型膠粘劑，所述復膠層填料選自以下物質的一種或超過一種的混合物：氧化鈣、碳酸鈣、滑石粉，所述復膠層填料的粒徑為5～30μm。

2.根據權利要求1所述的薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，所述復膠層上還設置有超涂層，所述超涂層包括超涂層填料與溶劑型膠粘劑，所述超涂層填料包括滑石粉，還包括鈦白粉和/或硬脂酸鋅。

3.根據權利要求2所述的薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，所述超涂層填料的粒徑為5～30μm。

4.根據權利要求1所述的薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，所述微米級磨料的粒徑為5～150μm。

5.根據權利要求1所述的薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，所述微米級磨料沿所述涂布層平面呈單層定向均勻排列，且磨料尖頭朝上。

6.根據權利要求1所述的薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，所述微米級磨料通過靜電植砂技術植入所述底膠層中。

7.根據權利要求1所述的薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，所述微米級磨料為氧化鋁或碳化硅。

8.根據權利要求1所述的薄膜基靜電植砂研磨帶，其特征在于，所述薄膜基材的厚度在25～200μm；所述薄膜基材為聚酯薄膜。

9.一種薄膜基靜電植砂研磨帶的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將粉狀、粒狀或塊狀的樹脂溶于溶劑中，制成固含量為10～90%的膠粘劑；

（2）將底膠層填料和復膠層填料分別與步驟（1）得到的膠粘劑以一定比例混合，并添加一定溶劑，使用球磨機、砂磨機或超聲波分散機分散均勻，分別制得漿料A、漿料B；所述底膠層填料選自以下物質的一種或超過一種的混合物：氧化鈣、碳酸鈣、滑石粉，所述底膠層填料的粒徑為5～30μm；所述復膠層包括復膠層填料與溶劑型膠粘劑，所述復膠層填料選自以下物質的一種或超過一種的混合物：氧化鈣、碳酸鈣、滑石粉，所述復膠層填料的粒徑為5～30μm。

（3）將超涂層填料與步驟（1）得到的膠粘劑以一定比例混合，并添加一定溶劑，使用球磨機、砂磨機或超聲波分散機分散均勻，制得漿料C；所述超涂層填料包括滑石粉，還包括鈦白粉和/或硬脂酸鋅；

（4）將步驟（2）制得的漿料A用輥式涂布機或噴涂機均勻地涂布于薄膜基材表面，形成底膠層；

（5）將步驟（4）中涂膠后的基材通過靜電植砂機將磨料均勻植于底膠層上，在80～130℃下，預干燥處理使底膠層干燥；

（6）將步驟（2）制得的漿料B用輥式涂布機或噴涂機均勻地涂布于底膠層表面，形成復膠層，在80～130℃下，預固化處理使復膠層干燥；

（7）將步驟（3）制得的漿料C用輥式涂布機或噴涂機均勻地涂布于復膠層表面，形成超涂層，在80～130℃下，預固化處理使超涂層干燥，制得薄膜研磨帶；

（8）將步驟（7）制得的薄膜研磨帶在一定溫度下固化一定時間。

10.根據權利要求9所述的薄膜基靜電植砂研磨帶的制備方法，其特征在于，所述溶劑為苯、甲苯、二甲苯、丁酮、環己酮、乙酸乙酯、丙酮的一種或幾種混合物；所述靜電植砂機植砂時通過控制砂箱間隙、輸砂帶速度、涂布車速、極板間距和靜電場電壓參數調節植砂量在1～300g/m2。