[發明專利]一種大面積焊接方法

有效

• 申請號: 201210243372.8
• 申請日: 2012-07-13
• 公開（公告）號: CN102764922A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 陳三斌;周壽桓;唐曉軍
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十一研究所
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;C23C14/14;C23C14/24
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 吳永亮

1.一種大面積焊接方法，其特征在于，包括：

步驟①，在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜，在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜，其中，所述第一焊接膜的微觀結構為獨立的柱狀結構，第一焊接膜的材料的熔點t高于第二焊接膜的材料的熔點t₁；

步驟②，在真空環境中，令所述第一焊接膜和所述第二焊接膜相接觸，將第二焊接部件加熱至溫度t₂，且t₁＜t₂＜t，以使成為液相的第二焊接膜與第一焊接膜的微觀結構侵潤，形成金相組織；以及，

步驟③，對第一焊接部件和第二焊接部件降溫，完成焊接。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟②包括：第一加熱階段、保溫階段和第二加熱階段，其中，

第一加熱階段為將第一焊接部件和第二焊接部件加熱到溫度t₃，其中t₃＜t₁；

保溫階段為在預定時間段內，維持第二焊接部件的溫度始終為t₃；以及，

第二加熱階段為將第一焊接部件和第二焊接部件的溫度由t₃加熱至t₂。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟③包括降溫階段和自然冷卻階段，其中，

降溫階段為將第一焊接部件和第二焊接部件降溫至t₄，其中t₄＜t₁；

自然冷卻階段為對溫度為t₄的第一焊接部件和第二焊接部件進行自然冷卻。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步驟①之前，對所述第一焊接部件和/或第二焊接部件進行金屬化處理。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，對所述第一焊接部件的金屬化處理包括：在所述第一焊接部件的焊接面上依次覆鍍鎳層和金層。

6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，對所述第二焊接部件的金屬化處理包括：在所述第二焊接部件的焊接面上依次覆鍍鈦層、鎳層、金層。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，利用傾斜角沉積法制作所述第一焊接膜，在真空設備中，將第一焊接部件固定在與步進電機的轉軸相連的支架上，使第一焊接膜的膜料從蒸發源到第一焊接部件的方向與第一焊接部件的法線具有一夾角，在膜料蒸發氣化沉積的過程中，第一焊接部件隨電機轉軸轉動，膜料在第一焊接部件上沉積出具有微觀結構的膜層。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊接膜的材料為金。

9.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二焊接膜的材料為銦或錫。