[發明專利]Al青銅燒結合金滑動材料及其制造方法

無效

• 申請號: 201210238536.8
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN102886521A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 高谷嚴;益岡佐千子
• 申請（專利權）人: 福田金屬箔粉工業株式會社
• 主分類號: B22F7/04
• 分類號: B22F7/04;B22F1/00;C22C9/02;C22C9/01
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種Al青銅燒結合金滑動材料，其特征在于，具有如下的三層構造：在鋼襯墊上形成的由Cu-Sn燒結合金層構成的中間層，和在其上形成的作為滑動層的Al青銅燒結合金層。

2.根據權利要求1所述的Al青銅燒結合金滑動材料，其特征在于，所述滑動層含有2～12質量％的Al、5質量％以下的石墨，余量為Cu和不可避免的雜質。

3.根據權利要求1或2所述的Al青銅燒結合金滑動材料，其特征在于，所述滑動層還含有0.5～5質量％的Si、0.5～3質量％的Sn、0.05～0.4質量％的P。

4.一種Al青銅燒結合金滑動材料的制造方法，其特征在于，是用于制造Al青銅燒結合金滑動材料的方法，該方法包括：

在鋼襯墊上散布構成中間層的含有8～12質量％的Sn的Cu-Sn燒結材料粉末作為第一粉末層，在其上散布構成滑動層的Al青銅燒結材料粉末而形成第二粉末層后，在還原性或惰性氣體氣氛下在550～750℃的溫度范圍進行一次燒結，使所述第一粉末層的燒結與鋼襯墊的燒結、接合和與凝集固化的第二粉末層的邊界部的燒結進行的工序；以及

對所述鋼襯墊上的多層材料，實施通過加壓壓縮進行的致密化處理后，將在還原性或惰性氣體氣氛下、在超過中間層Cu-Sn合金的固相線溫度的840～950℃作為二次燒結條件，通過從所述第一粉末層發生的過渡性的液相，促進所述第二粉末層的燒結的進行和經由中間層的鋼襯墊與滑動層的燒結、一體化接合，在鋼襯墊的最表層形成致密的Al青銅燒結合金層的工序。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述Al青銅燒結材料粉末的Al源由含有50質量％以上的Cu的Cu-Al合金粉末構成，該Al青銅燒結材料粉末含有2～12質量％的Al、5質量％以下的石墨，余量為Cu和不可避免的雜質。

6.根據權利要求4或5所述的制造方法，其特征在于，所述Al青銅燒結材料粉末還含有0.5～5質量％的Si、0.5～3質量％的Sn、0.05～0.4質量％的P。

7.一種Cu-Sn燒結材料粉末，其特征在于，是通過權利要求4所述的Al青銅燒結合金滑動材料的制造方法形成中間層時所使用的Cu-Sn燒結材料粉末，其中，含有8～12質量％的Sn，余量由Cu和不可避免的雜質構成。

8.一種Al青銅燒結材料粉末，其特征在于，是通過權利要求4所述的Al青銅燒結合金滑動材料的制造方法形成滑動層時所使用的Al青銅燒結材料粉末，其中，含有2～12質量％的Al、5質量％以下的石墨，余量為Cu和不可避免的雜質。

9.根據權利要求8所述的Al青銅燒結材料粉末，其特征在于，還含有0.5～5質量％的Si、0.5～3質量％的Sn、0.05～0.4質量％的P。