[發明專利]用于IGBT的鍵合真空吸附工裝

無效

• 申請號: 201210231536.5
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN102760666A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 梁杰
• 申請（專利權）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種用于IGBT的鍵合真空吸附工裝，其特征在于，該工裝具有基座、密封圈和至少三個定位銷；所述密封圈及所述定位銷底部均設在該基座上，所述基座上穿設有至少一個真空吸附孔，且所述真空吸附孔均位于該密封圈的內孔中，至少有三個所述定位銷的中心連線呈三角形。

2.根據權利要求1所述的用于IGBT的鍵合真空吸附工裝，其特征在于，所述基座上設有凹槽，所述密封圈底部卡設于該凹槽內，且該密封圈上部伸出該基座的上表面。

3.根據權利要求1或2所述的用于IGBT的鍵合真空吸附工裝，其特征在于，所述基座包括通過緊固件連接的上基座和下基座，所述上基座與下基座之間設有密封墊；所述密封圈及定位銷均設在所述上基座上，所述真空吸附孔均貫穿該上基座和下基座。