[發明專利]樹脂成形體有效
| 申請號： | 201210227563.5 | 申請日： | 2012-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN102850708A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 原滋郎;山中孝彥 | 申請（專利權）人： | 浜松光子學株式會社 |
| 主分類號： | C08L53/00 | 分類號： | C08L53/00 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 成形 | ||
1.一種樹脂成形體，其特征在于：
具有互相相對的第1主面以及第2主面，
所述樹脂成形體具有含有嵌段共聚物的第1樹脂層，
所述第1樹脂層具有包含薄層狀的微區的微相分離構造，
所述第1樹脂層的所述微區分別為在所述第1主面以及所述第2主面的相對方向上具有振幅的波狀，
在各個所述第1樹脂層的所述微區中，該微區的凸部的頂部與凹部的底部之間的所述相對方向上的距離的最大值大于可見光區域的波長。
2.如權利要求1所述的樹脂成形體，其特征在于：
所述樹脂成形體進一步具有包含嵌段共聚物的第2樹脂層以及第3樹脂層，
所述第1樹脂層被配置于所述第1主面側，
所述第2樹脂層被配置于所述第2主面側，并且具有包含薄層狀的微區的微相分離構造，
所述第3樹脂層被配置于所述第1樹脂層與第2樹脂層之間并且具有包含薄層狀的微區的微相分離構造，
所述第2樹脂層以及所述第3樹脂層的所述微區分別為在所述相對方向上具有振幅的波狀，
在各個所述第2樹脂層的所述微區中，該微區的凸部的頂部與凹部的底部之間的所述相對方向上的距離的最大值大于可見光區域的波長，
在各個所述第3樹脂層的所述微區中，該微區的凸部的頂部與凹部的底部之間的所述相對方向上的距離為可見光區域的波長以下。
3.如權利要求1所述的樹脂成形體，其特征在于：
所述樹脂成形體進一步具有包含嵌段共聚物的第2樹脂層以及第3樹脂層，
所述第1樹脂層被配置于所述第1主面側，
所述第2樹脂層被配置于所述第2主面側，并且具有包含薄層狀的微區的微相分離構造，
所述第3樹脂層被配置于所述第1樹脂層與第2樹脂層之間并且具有包含薄層狀的微區的微相分離構造，
所述第2樹脂層的所述微區分別為在所述相對方向上具有振幅的波狀，
在各個所述第2樹脂層的所述微區中，該微區的凸部的頂部與凹部的底部之間的所述相對方向上的距離的最大值大于可見光區域的波長，
所述第3樹脂層的所述微區分別相對于所述第1主面或者所述第2主面的至少一方大致平行地進行取向。
4.如權利要求1所述的樹脂成形體，其特征在于：
所述樹脂成形體進一步具有包含嵌段共聚物的第2樹脂層，
所述第1樹脂層被配置于所述第1主面側，
所述第2樹脂層被配置于所述第2主面側，并且具有包含薄層狀的微區的微相分離構造，
所述第2樹脂層的所述微區分別為在所述相對方向上具有振幅的波狀，
在各個所述第2樹脂層的微區中，該微區的凸部的頂部與凹部的底部之間的所述相對方向上的距離為可見光區域的波長以下。
5.如權利要求1所述的樹脂成形體，其特征在于：
所述樹脂成形體進一步具有包含嵌段共聚物的第2樹脂層，
所述第1樹脂層被配置于所述第1主面側，
所述第2樹脂層被配置于所述第2主面側，并且具有包含薄層狀的微區的微相分離構造，
所述第2樹脂層的所述微區分別相對于所述第1主面或者所述第2主面的至少一方大致平行地進行取向。
6.如權利要求1所述的樹脂成形體，其特征在于：
所述樹脂成形體由所述第1樹脂層所構成。
7.如權利要求1～6中任意一項所述的樹脂成形體，其特征在于：
所述樹脂成形體的所述相對方向上的厚度為超過1000μm且為3000μm以下。
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