[發(fā)明專利]印制板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210226944.1
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN103533745A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 紀(jì)明權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 常州宏力稱重設(shè)備制造有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州市夏成專利事務(wù)所(普通合伙) 32233
• 代理人: 李紅波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子元件的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種印制板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的印制板容易產(chǎn)生粘錫的現(xiàn)象從而引起電子元件短路的電路連接錯誤的現(xiàn)象，散熱能力比較弱，印制板容易因為高溫產(chǎn)生變形，穩(wěn)定性比較差，縮短了印制板的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的印制板易粘錫、散熱性能差、穩(wěn)定性差以及使用壽命短的不足，本發(fā)明提供了一種印制板。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種印制板，包括電路板、散熱層和拉錫片，電路板上設(shè)有散熱層，電路板四個角上設(shè)有拉錫片。

根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進(jìn)一步包括散熱層為帶有散熱孔的鋁板。

本發(fā)明的有益效果是，這種印制板結(jié)構(gòu)簡單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，避免了粘錫現(xiàn)象的產(chǎn)生，防止了電子元件的短路，散熱能力比較強，防止了印制板的變形，穩(wěn)定性高，延長了印制板的使用壽命，易于使用推廣。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.電路板，2.散熱層，3.拉錫片。

具體實施方式

如圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，一種印制板，包括電路板1、散熱層2和拉錫片3，電路板1上設(shè)有散熱層2，電路板1四個角上設(shè)有拉錫片3，散熱層3為帶有散熱孔的鋁板。

使用時，電路板1上設(shè)有散熱層2，電路板1四個角上設(shè)置有拉錫片3，散熱層3為帶有散熱孔的鋁板。這種印制板結(jié)構(gòu)簡單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，避免了粘錫現(xiàn)象的產(chǎn)生，防止了電子元件的短路，散熱能力比較強，防止了印制板的變形，穩(wěn)定性高，延長了印制板的使用壽命，易于使用推廣。