[發(fā)明專利]晶圓背面清洗裝置及清洗方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210220445.1
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103506339B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王堅;趙宇;吳均;陳福發(fā);王暉
• 申請（專利權(quán)）人: 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/02
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 陸勍

1.一種晶圓背面清洗裝置，包括：

一晶圓卡盤，承載一晶圓；

一噴頭，具有一通孔、若干噴嘴及一氣體通道，所述噴嘴向夾持在所述晶圓卡盤上的晶圓背面噴射清洗液，所述氣體通道與所述通孔相連通以向所述通孔內(nèi)通入保護(hù)氣，所述噴頭的與所述晶圓卡盤上的晶圓背面相鄰的頂部具有一傾斜的斜面；

一支架，具有一支桿，所述支桿收容于所述噴頭的通孔內(nèi)，所述支桿上設(shè)置有若干支撐臂，用于裝載和卸載所述晶圓；及

一驅(qū)動裝置，驅(qū)動所述支桿上下移動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述噴嘴的噴射口與所述噴頭的豎直軸線之間具有一夾角而使所述噴嘴的噴射口正對著所述晶圓背面中心。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述噴嘴的噴射口的形狀為下列形狀之一：圓形、三角形、四邊形、六邊形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述氣體通道開設(shè)于所述噴頭的中下部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述每一噴嘴噴射一種清洗液。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述每一支撐臂上開設(shè)有一中空槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述每一支撐臂上與所述支桿相對的一端設(shè)置有一支點。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述支桿的鄰近于所述支撐臂的頂端處設(shè)置有一密封裝置。

9.一種使用權(quán)利要求1所述的晶圓背面清洗裝置清洗晶圓背面的方法，包括如下步驟：

向噴頭的通孔內(nèi)通入保護(hù)氣；

驅(qū)動收容于所述通孔內(nèi)的支桿上移直至所述支桿上的支撐臂伸出晶圓卡盤；

將晶圓放置于所述支撐臂上；

驅(qū)動所述支桿下移，所述晶圓移至所述晶圓卡盤并夾持在所述晶圓卡盤上；

繼續(xù)驅(qū)動所述支桿下移直至所述支撐臂與所述晶圓保持一定距離；

旋轉(zhuǎn)所述晶圓卡盤并向夾持在所述晶圓卡盤上的晶圓背面噴射清洗液；

干燥所述晶圓；

驅(qū)動所述支桿上移，所述晶圓由所述支撐臂托起；

繼續(xù)驅(qū)動所述支桿上移直至所述晶圓與所述晶圓卡盤保持一定距離；

從所述支撐臂上取走所述晶圓。