[發明專利]大功率氮化鋁陶瓷基板300瓦負載片無效

申請號：	201210216642.6	申請日：	2012-06-28
公開（公告）號：	CN102709647A	公開（公告）日：	2012-10-03
發明（設計）人：	陳建良	申請（專利權）人：	蘇州市新誠氏電子有限公司
主分類號：	H01P1/22	分類號：	H01P1/22
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215129 江蘇省蘇州市***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	大功率氮化陶瓷 300 負載
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【權利要求書】：

1.一種大功率氮化鋁陶瓷基板300瓦負載片，其特征在于：其包括一尺寸為9.5*9.5*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電路設有大焊盤，所述電阻采用大面積電阻設計。

2.根據權利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板300瓦負載片，其特征在于：所述電阻上印刷有玻璃保護膜，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。

3.根據權利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板300瓦負載片，其特征在于：所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。

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