[發明專利]彎曲振動片、及其制造方法以及電子設備

有效

• 申請號: 201210215200.X
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN102857190A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 志村匡史;菊池尊行
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/21
• 分類號: H03H9/21;H03H3/02
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;張彬

1.一種彎曲振動片的制造方法，其特征在于，包括：

從晶片加工出具有彎曲振動片的外形的振動元件片的過程，所述彎曲振動片具有從基部延伸出的至少一個振動臂；

在所述振動元件片的表面上，對用于激勵所述振動臂的激勵電極、用于使所述激勵電極和外部相連接的電極襯墊及配線進行圖案形成的過程；

向所述振動臂與所述基部之間的結合區域附加質量、或從該結合區域中減少質量的過程。

2.如權利要求1所述的彎曲振動片的制造方法，其特征在于，

所述振動臂與所述基部之間的所述結合區域為，由于激勵所述振動臂時的振動而產生內部應力的區域。

3.如權利要求1所述的彎曲振動片的制造方法，其特征在于，

所述彎曲振動片在所述振動臂與所述基部之間的結合部上，具有寬度朝向所述振動臂的頂端而趨于變窄的錐形部，并且所述振動臂與所述基部之間的所述結合區域至少包括所述錐形部的區域。

4.如權利要求3所述的彎曲振動片的制造方法，其特征在于，

所述振動臂與所述基部之間的所述結合區域包括，所述錐形部的區域以及所述基部的該錐形部的附近的區域。

5.如權利要求1至權利要求4中任一項所述的彎曲振動片的制造方法，其特征在于，

通過在所述振動臂與所述基部之間的所述結合區域上粘附調節膜，從而向該結合區域附加質量。

6.如權利要求5所述的彎曲振動片的制造方法，其特征在于，

還包括對所述調節膜進行部分削除的過程。

7.如權利要求5所述的彎曲振動片的制造方法，其特征在于，

以將所述調節膜至少部分地重疊在所述電極襯墊與所述配線中的至少一方上的方式而形成該調節膜。

8.如權利要求1至權利要求4中任一項所述的彎曲振動片的制造方法，其特征在于，

通過對所述振動臂與所述基部之間的所述結合區域的表面進行削除，從而從該結合區域中減少質量。

9.一種彎曲振動片，其特征在于，具備：

基部；

至少一個振動臂，其從所述基部延伸出；

激勵電極，其用于激勵所述振動臂；

調節膜，其被形成在所述振動臂與所述基部之間的結合區域上，并用于對由于激勵所述振動臂時的振動而產生的內部應力的分布進行調節。

10.如權利要求9所述的彎曲振動片，其特征在于，

在所述振動臂與所述基部之間的結合部上，還具有寬度朝向所述振動臂的頂端而趨于變窄的錐形部，并且所述調節膜被形成在至少包括所述錐形部在內的區域上。

11.如權利要求10所述的彎曲振動片，其特征在于，

所述調節膜被形成在所述錐形部的區域及所述基部的該錐形部的附近的區域上。

12.如權利要求9至權利要求11中任一項所述的彎曲振動片，其特征在于，

所述調節膜至少被部分削除。

13.一種彎曲振動片，其特征在于，具備：

基部；

至少一個振動臂，其從所述基部延伸出；

激勵電極，其用于激勵所述振動臂，

為了對由于激勵所述振動臂時的振動而產生的內部應力的分布進行調節，所述振動臂與所述基部之間的結合區域的表面被部分削除。

14.如權利要求13所述的彎曲振動片，其特征在于，

在所述振動臂與所述基部之間的結合部上，還具有寬度朝向所述振動臂的頂端而趨于變窄的錐形部，并且至少包括所述錐形部在內的區域的表面被部分削除。

15.如權利要求13或權利要求14所述的彎曲振動片，其特征在于，

所述錐形部及所述基部的該錐形部的附近的部分的、表面被部分削除。

16.一種電子設備，其特征在于，

具備權利要求9或權利要求13所述的彎曲振動片。