[發明專利]一種陶瓷覆鋁板的制備方法以及由該方法得到的陶瓷覆鋁板

有效

• 申請號: 201210215110.0
• 申請日: 2012-06-27
• 公開（公告）號: CN103508745A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 林信平;周龍飛;張偉鋒
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C04B37/02
• 分類號: C04B37/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

S1、軋制預處理：將金屬鋁板A和金屬鋁板B使用軋制的方法進行復合預處理得到金屬復合鋁板C；

S2、釬焊連接：將金屬復合鋁板C的金屬鋁板A的一面朝向陶瓷板，疊置于陶瓷板上，將兩者一起放入真空釬焊爐中進行釬焊即得到陶瓷覆鋁基板；

其中，所述金屬鋁板A的熔點低于金屬鋁板B的熔點至少50℃。

2.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述陶瓷板的厚度為0.3-1.5mm。

3.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述金屬復合鋁板C的厚度為陶瓷板厚度的30-90%。

4.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述金屬鋁板A的厚度為金屬復合鋁板C的厚度的5-20%。

5.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述金屬鋁板A的各組分含量和雜質要求為，硅5%-20%，?鐵＜0.8%，銅＜0.3%，錳＜0.15%，鎂＜0.1%，鋅＜0.2%，其他單雜質組份＜0.05%，雜質總和＜0.15%，鋁余量。

6.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述釬焊的條件為：在金屬鋁板C上施加0.03-0.1N/cm^2?的壓力，在真空度不大于10^-2?Pa的環境中，升溫速度8-20℃/min，升溫至600℃-635℃，保溫2-20min后停止加熱，樣品隨爐冷卻，至200℃以下時，啟用風冷至室溫。

7.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述軋制的溫度為200-330℃。

8.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述金屬復合鋁板C的面積小于陶瓷板。

9.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，在釬焊之前對金屬復合鋁板及陶瓷板進行前處理。

10.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述金屬鋁板B為純鋁板或防銹鋁板。

11.根據權利要求1所述的陶瓷覆鋁板的制備方法，其特征在于，所述陶瓷板為氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷中的一種。

12.一種陶瓷覆鋁板，其特征在于，所述陶瓷覆鋁板由權利要求1-11任意一項所述的方法制備得到。