[發明專利]一種用于鎂電解槽的加熱裝置及加熱方法

無效

• 申請號: 201210213234.5
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN102747388A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 黃子良;杜曉林;王國慶;蔡洪賓;蘭光銘
• 申請（專利權）人: 攀鋼集團鈦業有限責任公司
• 主分類號: C25C7/00
• 分類號: C25C7/00;C25C7/06;C25C3/04
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 譚昌馳

技術領域

本發明涉及鎂電解槽生產領域，更具體地講，涉及一種用于鎂電解槽的加熱裝置及加熱方法。

背景技術

在鎂電解槽啟動和生產過程中，有時會出現槽溫偏低的情況，這時一般需要對鎂電解槽中的熔體進行加熱使電解質溫度達到正常。

目前，國內的鎂電解槽中熔體的加熱方法及裝置主要有以下幾種：1）從鎂電解槽的側面或底部安裝固定的交流加熱電極，電極埋于電解質液面下，直接通電即可加熱電解槽內熔體；2）鎂電解槽本身未設計安裝加熱電極，當需對鎂電解槽內的熔體加熱時，從鎂電解槽的電解槽蓋的開口插入臨時交流加熱電極對熔體進行加熱，但通電加熱前必須清除電解質表層的金屬鎂，加熱過程中若電解質表面出現金屬鎂層，則必須停止加熱，否則會造成電路短路；3）鎂電解流水線槽可啟動頭槽、尾槽中的加熱電極并使電解質在流水線中循環來提高鎂電解槽內的熔體溫度，但加熱速度慢，若同時采用第二種方法也必須防止電路短路。由此可知，采用第二種方法必須保證通電加熱前和加熱過程中電解質表面無金屬鎂層，而采用第三種方法則加熱速度慢，特別是對于流水線末端的鎂電解槽而言，不僅會增加鎂電解槽的低溫故障處理難度，也延長了鎂電解槽的低溫故障處理時間，不利于鎂電解槽盡快恢復正常生產。

發明內容

針對現有技術中存在的不足，本發明的目的之一在于解決上述現有技術中存在的一個或多個問題。

本發明的目的在于提供一種適用于無法安裝或未安裝側插/底插交流加熱電極的鎂電解槽生產的用于鎂電解槽的加熱裝置及加熱方法。

為了實現上述目的，本發明的一方面提供了一種用于鎂電解槽的加熱裝置，所述加熱裝置包括一對或多對防短路加熱電極，每對防短路加熱電極中的一根防短路電極連接至交流電源正極，每對防短路加熱電極中的另一根防短路電極連接至交流電源負極。

根據本發明的用于鎂電解槽的加熱裝置的一個實施例，所述加熱裝置的一對或多對防短路加熱電極通過鎂電解槽上方的電解槽蓋的開口固定、安裝在鎂電解槽上并插入鎂電解槽中。

根據本發明的用于鎂電解槽的加熱裝置的一個實施例，所述防短路電極長期或臨時安裝在鎂電解槽上。

根據本發明的用于鎂電解槽的加熱裝置的一個實施例，所述防短路加熱電極包括電極本體和包覆在電極本體上的電絕緣層，所述電絕緣層包覆電極本體與鎂電解槽中液體金屬鎂相接觸的部分外周表面，電絕緣層的包覆上緣線高于鎂電解槽中液體金屬鎂的最高液位并且電絕緣層的包覆下緣線低于鎂電解槽中液體金屬鎂的最低液位。

根據本發明的用于鎂電解槽的加熱裝置的一個實施例，所述電絕緣層能夠耐高溫氯鹽熔體的沖刷、腐蝕并且耐高溫氯氣的腐蝕。

根據本發明的用于鎂電解槽的加熱裝置的一個實施例，所述電極本體為鋼制方電極或鋼制圓柱電極。

根據本發明的用于鎂電解槽的加熱裝置的一個實施例，所述電絕緣層為經直接包覆而形成的絕緣陶瓷層或絕緣耐火材料預制件層，或者為經涂覆后烘干而形成的絕緣耐火澆注料層。

本發明的另一方面提供了一種鎂電解槽中熔體的加熱方法，所述加熱方法采用上述加熱裝置對鎂電解槽中的熔體進行直接加熱。

本發明可在鎂電解槽內的電解質液位正常波動的情況下，無需考慮鎂電解槽中是否有金屬鎂層的存在，接通交流電路即可對鎂電解槽內的熔體進行加熱，使鎂電解槽在槽溫偏低的情況下槽溫可快速達到正常，有效解決了目前鎂電解槽加熱裝置只能通過在鎂電解槽側墻或底部設計安裝在電解槽中熔體液面以下或通過電解槽蓋開口安裝臨時加熱電極且加熱前、加熱過程中必須保證電解槽內電解質表面無金屬鎂存在以及加熱結束必須取出加熱電極否則會造成電路短路的問題，較好地實現了可隨時根據電解工藝需要對鎂電解槽內的熔體進行加熱，大大縮短了鎂電解槽的低溫故障處理時間，完全避免了加熱過程中可能發生的電路短路事故。

附圖說明

圖1是本發明示例性實施例的用于鎂電解槽的加熱裝置的結構示意圖。

圖2是本發明示例性實施例的用于鎂電解槽的加熱裝置的防短路加熱電極的結構示意圖。

1-防短路加熱電極、2-電解槽蓋、3-液體金屬鎂、4-電解質、5-鎂電解槽、6-電極本體、7-電絕緣層。

具體實施方式

在下文中，將結合附圖對本發明的示例性實施例作進一步詳細的描述。