[發(fā)明專利]化學(xué)氣相沉積方法及利用其制造發(fā)光器件的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210210547.5 | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN102888594A | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金范埈;金起成;金榮善;高德吉;林珍永;鄭義俊 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/52;H01L33/00;H01L33/06 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓明星 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 沉積 方法 利用 制造 發(fā)光 器件 | ||
1.一種化學(xué)氣相沉積方法,所述化學(xué)氣相沉積方法包括下述步驟:
在第一工藝溫度下在安裝在附屬盤上的基底上形成第一半導(dǎo)體層;以及
在第二工藝溫度下在第一半導(dǎo)體層上形成第二半導(dǎo)體層,
其中,形成第一半導(dǎo)體層的步驟和形成第二半導(dǎo)體層的步驟執(zhí)行至少一次。
2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積方法,所述化學(xué)氣相沉積方法還包括通過流動到基座的第一流動氣體控制第一工藝溫度以及通過流動到基座的第二流動氣體控制第二工藝溫度。
3.如權(quán)利要求2所述的化學(xué)氣相沉積方法,其中,第一流動氣體的導(dǎo)熱性與第二流動氣體的導(dǎo)熱性不同。
4.如權(quán)利要求2所述的化學(xué)氣相沉積方法,其中,第一流動氣體和第二流動氣體中的每種流動氣體包括從由Ar、H2、N2、He、O2、CO2和NH3組成的組中選擇的至少一種。
5.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積方法,其中,第一工藝溫度與第二工藝溫度之間的差為50℃至150℃。
6.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積方法,所述化學(xué)氣相沉積方法還包括在第三工藝溫度下在第二半導(dǎo)體層上形成第三半導(dǎo)體層。
7.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)氣相沉積方法,所述化學(xué)氣相沉積方法還包括通過流動到基座的第三流動氣體來控制第三工藝溫度。
8.一種利用化學(xué)氣相沉積方法制造發(fā)光器件的方法,該方法包括下述步驟:
在第一工藝溫度下在安裝在附屬盤上的基底上形成量子勢阱層;以及
在第二工藝溫度下在量子勢阱層上形成量子勢壘層,
其中,形成量子勢阱層的步驟和形成量子勢壘層的步驟執(zhí)行至少一次。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,所述方法還包括分別利用流動到基座的第一流動氣體控制第一工藝溫度以及利用流動到基座的第二流動氣體控制第二工藝溫度。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其中,第一流動氣體的導(dǎo)熱性與第二流動氣體的導(dǎo)熱性不同。
11.如權(quán)利要求9所述的方法,其中,第一流動氣體的導(dǎo)熱性低于第二流動氣體的導(dǎo)熱性。
12.如權(quán)利要求9所述的方法,其中,第一流動氣體和第二流動氣體中的每種流動氣體包括從由Ar、H2、N2、He、O2、CO2和NH3組成的組中選擇的至少一種。
13.如權(quán)利要求9所述的方法,其中,第一流動氣體是Ar,第二流動氣體是H2。
14.如權(quán)利要求9所述的方法,其中,第一流動氣體是N2,第二流動氣體是H2。
15.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,第一工藝溫度為900℃至1200℃。
16.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,第二工藝溫度為900℃至1200℃。
17.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,第一工藝溫度與第二工藝溫度之間的差為50℃至150℃。
18.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,量子勢阱層和量子勢壘層中的每個包括從由GaN、AlGaN、InGaN和AlGaInN組成的組中選擇的至少一種。
19.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,量子勢阱層包括InxGa1-xN,其中,0≤x≤1。
20.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,量子勢壘層包括InxGa1-xN,其中,0≤x≤0.4。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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