[發明專利]一種掘進機及其截割部有效
| 申請號: | 201210197585.1 | 申請日: | 2012-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN102691501A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發明(設計)人: | 史成建;王樂成;胡森旭 | 申請(專利權)人: | 三一重型裝備有限公司 |
| 主分類號: | E21C31/02 | 分類號: | E21C31/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏曉波 |
| 地址: | 110027 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 掘進機 及其 截割部 | ||
技術領域
本發明涉及工程機械制造技術領域,更具體地說,尤其涉及一種掘進機及其截割部。
背景技術
在煤礦綜采、巷道掘進、水利工程以及交通隧道等作業領域,掘進機得到了廣泛的使用。
掘進機是用于開鑿平直地下巷道的機器,主要由行走機構、工作機構、裝運機構和轉載機構組成。隨著行走機構向前推進,工作機構不斷破碎巖石,并將碎巖運走。有安全、高效和成巷質量好等優點。
掘進機的工作機構包括截割部和鏟板部,其中截割部的主要作用是破碎巖石等,而鏟板部的作用是鏟運破碎后的巖石等。
現有技術中,掘進機工作機構中的截割部包括保護筒、截割頭、截割電機及減速機,其中,截割電機與減速機相連接,減速機的芯軸貫穿保護筒內部并與截割頭相連接,截割電機的轉矩經減速機降速之后傳遞至芯軸,芯軸驅動截割頭以芯軸的延伸方向為軸線繞保護筒旋轉,對巖石等進行破碎;截割頭與保護筒之間設置有浮動密封裝置。
然而,現有技術中的截割部在工作過程中,負責切割巖石的截割頭經常會全部沒入煤層、巖層中工作;截割頭對煤層、巖石等破碎后產生的煤渣、碎石塊以及掘進機的內外噴霧噴出的水產生的泥漿等雜質會通過截割頭的后端進入掘進機截割部的內部,從而導致截割頭與保護筒之間設置的浮動密封裝置與大量的煤渣、碎石塊以及泥漿等雜質進行接觸;從而,在截割頭旋轉時,浮動密封裝置與進入截割部的煤渣、碎石塊以及泥漿之間進行摩擦,導致浮動密封裝置出現磨損;從而縮短了浮動密封裝置的使用壽命,嚴重影響掘進機的工作效率和壽命。
因此,如何解決煤渣、碎石塊以及泥沙等易進入掘進機截割部的問題,成為本領域技術人員亟待解決的技術難題。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種掘進機截割部,其能夠有效避免煤渣、碎石泥沙等進入掘進機內部。本發明還提供了一種包括上述掘進機截割部的掘進機。
為了達到上述目的,本發明實施例提供如下技術方案:
本發明提供的掘進機截割部包括減速機、截割頭及保護筒,所述截割頭與所述保護筒固定連接,且所述減速機與所述保護筒為傳動連接。
優選地,所述保護筒的內圓周壁環設有內齒,所述減速機的芯軸固設有齒輪,所述齒輪與所述內齒相嚙合。
優選地,所述減速機伸入于所述保護筒的內部,且所述減速機的外殼與所述保護筒的內圓周壁之間設有回轉支撐裝置。
優選地,所述回轉支撐裝置包括固定套設于所述減速機的外殼的環狀套體及設置于所述環狀套體的外圓周壁與所述保護筒的內圓周壁之間的回轉軸承。
優選地,所述環狀套體包括環設于其外圓周壁的第一回轉凸起部,所述回轉軸承設置于所述第一回轉凸起部的外圓周壁與所述保護筒的內圓周壁之間;所述保護筒設有與所述第一回轉凸起部的內端面相對應的第二回轉凸起部及與所述第一回轉凸起部的外端面相對應的第三回轉凸起部,且所述第一回轉凸起部與所述第二回轉凸起部及所述第一回轉凸起部與所述第三回轉凸起部之間均設有止推軸承。
優選地,所述第三回轉凸起部可拆卸地連接于所述保護筒的端部。
優選地,所述第三回轉凸起部通過螺栓與所述保護筒的端部相連接。
優選地,所述第二回轉凸起部與所述回轉軸承的外圈之間及所述第三回轉凸起部與所述回轉軸承的外圈之間均設有隔套裝置。
優選地,所述第二回轉凸起部的頂部與所述環狀套體的外圓周壁之間及所述第三回轉凸起部的頂部與所述環狀套體的外圓周壁之間均設有密封裝置。
本發明還提供了一種掘進機,包括截割部,所述截割部為上述任一項所述的掘進機截割部。
本發明提供的掘進機截割部包括減速機、截割頭及保護筒,所述減速機截割頭與所述保護筒固定連接,且所述減速機與所述保護筒為傳動連接。
如此設置,本發明提供的截割部,減速機的輸出轉矩可傳動至保護筒,進而帶動保護筒轉動。此外,由于本發明提供的掘進機截割部的截割頭與保護筒固定連接,截割頭由保護筒帶動,且二者不會產生相對轉動。因此,截割頭與保護筒之間無需留有轉動間隙,進而有效避免了砂石、煤渣等進入截割部內部的問題。
本發明還提供了一種掘進機,包括截割部,所述截割部為上述任一項所述的掘進機截割部。同樣,如此設置,本發明提供的掘進機可有效避免砂石、煤渣等進入其截割部內部的問題,該有益效果的推導過程與上述截割部所帶來的有益效果的推導過程大體類似,故本文不再贅述。
附圖說明
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