[發(fā)明專利]軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210193982.1
• 申請(qǐng)日: 2012-06-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103491707A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇國(guó)富;林崑津
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)包括：

一軟性標(biāo)準(zhǔn)排線，具有多條平行直線排列且互不跳接的導(dǎo)線線路、一上絕緣層及一下絕緣層，所述導(dǎo)線線路位于所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線一端的下表面處外露有一組接點(diǎn)，且所述接點(diǎn)中的至少一接點(diǎn)作為地線接點(diǎn)；

一屏蔽層，覆設(shè)于所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線上，且在相對(duì)應(yīng)于所述接點(diǎn)處向外延伸有一延伸部；以及

一電路板，所述電路板具有一組導(dǎo)電接點(diǎn)以及一組對(duì)應(yīng)導(dǎo)電接點(diǎn)，所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線的接點(diǎn)電連接于所述導(dǎo)電接點(diǎn)，所述電路板具有至少一地線導(dǎo)接區(qū)域，所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線的屏蔽層的延伸部覆設(shè)于所述地線導(dǎo)接區(qū)域，且所述地線導(dǎo)接區(qū)域與所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線的地線接點(diǎn)電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，在所述屏蔽層的延伸部及所述地線導(dǎo)接區(qū)域之間設(shè)置有一導(dǎo)電膠層。

3.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述屏蔽層是選擇以銅箔、銀箔、鋁箔、銀漿涂布的導(dǎo)電性金屬薄膜之一所構(gòu)成。

4.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述屏蔽層通過(guò)一膠合層貼覆于所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線上。

5.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，于所述屏蔽層與所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線之間更包括有至少一層絕緣材料、絕緣油墨之一所構(gòu)成的阻抗匹配層。

6.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述屏蔽層包括有至少一開(kāi)孔結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述電路板是選擇單面板、雙面板或多層電路板之一所構(gòu)成，且所述電路板是選擇硬式電路板、軟式電路板、軟硬結(jié)合板之一。

8.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述電路板的導(dǎo)電接點(diǎn)及所述對(duì)應(yīng)導(dǎo)電接點(diǎn)是互呈以一角度方向延伸。

9.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述導(dǎo)電接點(diǎn)與所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線的接點(diǎn)之間是選擇以焊接、導(dǎo)電膠膠合之一相連接。

10.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述地線導(dǎo)接區(qū)域是選擇以金屬鍍膜、印刷涂布、貼覆金屬薄膜之一形成于所述電路板上。

11.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述地線導(dǎo)接區(qū)域是透過(guò)一延伸線路與所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線的所述地線接點(diǎn)電連接。

12.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線沿著所述導(dǎo)線線路間的間隙切割出有多條切割線。

13.如權(quán)利要求12所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述切割出的多條排線進(jìn)一步做迭合及綁束。

14.如權(quán)利要求13所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述切割出的多條排線經(jīng)過(guò)一轉(zhuǎn)軸構(gòu)件的軸孔。

15.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述軟性標(biāo)準(zhǔn)排線在相對(duì)于所述屏蔽層的表面更包括有一底面屏蔽層。

16.如權(quán)利要求1所述的軟性標(biāo)準(zhǔn)排線與電路板的整合排線結(jié)構(gòu)，其特征是，所述電路板更包括有至少一電路板屏蔽層。