[發(fā)明專利]用于沉積印刷跡線的設備的印刷基板的支撐和輸送單元,以及相關沉積方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210188743.7
• 申請日: 2012-06-06
• 公開（公告）號: CN102886973A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 詹佛朗哥·帕斯奎林;馬科·加里亞左;戴戈·唐尼;瓦倫蒂娜·福林;喬達諾·洛克;喬治歐·塞勒里
• 申請（專利權）人: 應用材料意大利有限公司
• 主分類號: B41F17/00
• 分類號: B41F17/00;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 王安武

1.一種用于支撐和輸送基板的裝置，所述基板用于沉積印刷跡線，所述裝置包括：

支撐板，其具有支撐表面，所述支撐表面用于支撐放置在所述支撐表面上的基板；

第一流體動力回路，其被配置為在所述支撐板的所述支撐表面的一個或多個第一區(qū)域中產(chǎn)生第一吸入條件、以維持所述基板附著到所述支撐表面上；以及

第二流體動力回路，其被配置為在所述支撐板的所述支撐表面的一個或多個第二區(qū)域中產(chǎn)生第二吸入條件，其中所述一個或多個第二區(qū)域被布置成在所述基板擱置在所述支撐表面上時、與所述基板中的一個或多個孔流體地連通。

2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其中所述第二吸入條件被配置為，受到控制以允許使用導電材料對所述基板中的所述一個或多個孔的受控填充。

3.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其中所述支撐表面還具有多個第一孔和多個第二孔，所述多個第一孔與所述第一流體動力回路流體地連通，所述多個第二孔與所述第二流體動力回路流體地連通，并且第一孔和第二孔至少部分地朝向所述支撐表面開口。

4.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其中所述第二孔的至少一些被布置成在所述基板擱置在所述支撐表面上時與所述基板的孔對齊。

5.根據(jù)權利要求4所述的裝置，其中所述第二孔的至少一些具有在所述支撐表面附近終止的喇叭形部分。

6.根據(jù)權利要求4所述的裝置，還包括覆蓋元件，所述覆蓋元件至少部分地布置在所述多個第二孔的至少一個的內(nèi)部，其中所述覆蓋元件相對于所述支撐表面縮進、以至少部分地覆蓋至少一個第二孔。

7.根據(jù)權利要求5所述的裝置，還包括覆蓋元件，所述覆蓋元件至少部分地布置在具有喇叭形部分的所述多個第二孔的至少一個的內(nèi)部，其中所述覆蓋元件相對于所述支撐表面縮進、以至少部分地覆蓋所述至少一個第二孔，其中所述覆蓋元件布置在所述第二孔的所述喇叭形部分的內(nèi)部。

8.根據(jù)權利要求2所述的裝置，還包括控制單元，所述控制單元被配置為在所述第二流體動力回路中控制在時間的不同時刻處且對于確定的時間間隔作用的至少第一水平的吸入壓力和第二水平的吸入壓力。

9.根據(jù)權利要求1所述的裝置，還包括：

第一吸入裝置，其用于產(chǎn)生所述第一吸入條件；以及

第二吸入裝置，其用于產(chǎn)生所述第二吸入條件。

10.根據(jù)權利要求1的裝置，還包括：

第一吸入單元，其與所述第一流體動力回路流體地連通；以及

第二吸入單元，其獨立于所述第一吸入單元，并且與所述第二流體動力回路流體地連通。

11.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其中所述第一流體動力回路至少部分地獨立于所述第二流體動力回路，并且所述裝置還包括：

基底元件，其耦合到第一氣動連接件和第二氣動連接件；

支撐平臺，其布置在所述基底元件的上方；以及

擴散元件，其布置在所述支撐平臺的上方，其中所述支撐板布置在所述擴散元件的上方。

12.根據(jù)權利要求11所述的裝置，還包括：

一個或多個管道，其形成在所述支撐平臺與所述基底元件之間；以及

在所述支撐平臺中的一個或多個孔，其與所述一個或多個管道流體地連通，并且與所述支撐表面中的所述第一孔流體地連通。

13.根據(jù)權利要求12的裝置，還包括：

在所述基底元件中的腔體，所述腔體與所述第二氣動連接件流體地連通；

第一空隙，其形成在所述支撐平臺與所述擴散元件之間，其中所述第一空隙與在所述基底元件中的所述腔體流體地連通；以及

第二空隙，其形成在所述擴散元件與所述支撐板之間，其中所述第二空隙被配置成，通過在所述擴散元件中的多個孔以及在所述擴散元件的周界邊緣與所述支撐平臺之間的間隙中的一者或兩者、與所述第一空隙流體地連通，并且其中所述第二空隙與在所述支撐板的所述支撐表面中的所述第二孔流體地連通。