[發明專利]鐳射機臺導線架定位機構

無效

• 申請號: 201210187687.5
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN103465637A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 廖明俊;趙亮;陳建華;蔣秦蘇
• 申請（專利權）人: 矽品科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B41J3/407
• 分類號: B41J3/407;B41J2/435
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

技術領域

本發明涉及一種導線架定位機構，尤其是一種適用于半導體封裝過程中用于鐳射激光打標機的機臺導線架定位機構。

背景技術

如圖1和圖2所示，現有技術的鐳射激光打標機機臺的導線架定位機構只包括一組定位臺和相應的定位針，另一用于導線架定位的定位壓輪常常會被導線架上的經常出現溢膠位置處的溢膠頂歪，使導線架定位不準進而造成產品不良。

發明內容

本發明的目的是提供解決上述問題的一種鐳射機臺導線架定位機構。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

一種鐳射機臺導線架定位機構，包括機臺、導線架和定位機構，所述定位機構包括一定位壓輪和一定位針，所述定位壓輪設置在所述機臺的上表面，所述定位針設置在位于所述機臺內部的定位臺A的上表面，所述定位針與所述機臺上表面垂直設置，所述定位針的頂端高出所述機臺的上表面，在所述定位臺A的一側水平位置，還設置有定位臺B。

進一步地，所述定位臺A上設置有定位針槽，使所述定位針活動的固定在定位臺A上。

進一步地，所述定位臺B上同樣設置有定位針槽。可以使所述定位針設置在定位臺B上，從而改變所述導線架在機臺上的位置。

進一步地，所述定位機構包括相對稱設置的兩組定位機構，每組機構各包括一定位壓輪和一定位針。每組定位機構分別作用在所述導線架的架體兩邊緣。

本發明的有益效果主要體現在：通過在現有技術的基礎上加設一定位臺用于改變定位針的位置，從而改變的導線架在鐳射激光打標機機臺上的位置，避免了導線架上的溢膠頂歪定位壓輪而使導線架定位不準造成產品不良。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

圖1是現有技術的鐳射機臺導線架定位機構的俯視圖。

圖2是現有技術的鐳射機臺導線架定位機構的剖視圖。

圖3是本發明鐳射機臺導線架定位機構的俯視圖。

圖4是本發明鐳射機臺導線架定位機構的剖視圖。

其中

1機臺2定位壓輪3定位針4定位臺A5定位臺B6導線架7溢膠????

具體實施方式

請參閱圖2，本發明包括機臺1、導線架，兩組定位壓輪2和兩組定位針3，定位壓輪2設置在機臺1的上表面，導線架6的兩側，定位針3設置在位于機臺1內部的定位臺A的上表面，定位臺B設置在定位臺A右側水平位置，定位針3與機臺1上表面垂直設置，定位針3的頂端高出機臺1的上表面，其針頭穿過導線架上的定位孔，與定位壓輪2一起將導線架定位在機臺1上。由于設置了兩個定位臺，可以根據導線架溢膠位置的不同調節定位針3的位置，避免溢膠7頂歪定位壓輪2。

本發明尚有多種具體的實施方式，凡采用等同替換或者等效變換而形成的所有技術方案，均落在本發明要求保護的范圍之內。