[發(fā)明專利]基于微球體的墻壁修復(fù)配混物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210184943.5
• 申請日: 2012-06-06
• 公開（公告）號: CN102826788A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·法斯拉;J·博林
• 申請（專利權(quán)）人: 羅門哈斯公司
• 主分類號: C04B26/06
• 分類號: C04B26/06;C04B16/04;E04G23/02
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 江磊

發(fā)明領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基于微球體的墻壁修復(fù)配混物。

技術(shù)背景

住宅和商用建筑的內(nèi)墻經(jīng)常需要使用壁板(wallboard?panel)，這些壁板通過釘子或其他固定件貼附于間柱。相鄰壁板之間的接縫用接縫配混物填充以遮蔽接縫。遮蔽接縫且形成平滑無縫的墻壁表面的程序通常包括：在由鄰接壁板形成的接縫或縫隙之內(nèi)施加接縫配混物；然后在該接縫配混物之內(nèi)嵌入加強(qiáng)帶材，隨后使其硬化。硬化之后，在接縫和帶材上施加第二層接縫配混物以完全填充接縫并提供平滑表面。使該層硬化之后，將該接縫配混物打磨平滑以消除表面不規(guī)則性。也可使用接縫配混物來隱蔽釘子或螺絲造成的其他缺陷，或者來修復(fù)壁板中的其他不完美處或損壞處。經(jīng)常需要多次施加接縫配混物來解決與干燥之后配混物體積減小(收縮)相關(guān)的問題，例如解決干燥涂層開裂的問題以及最大程度減輕浮印(telegraphing)問題。

本領(lǐng)域中已知多種干燥墻壁接縫配混物。例如，US?7052544揭示了一種墻壁修復(fù)配混物，該配混物在磨光時產(chǎn)生的氣載顆粒含量小于常規(guī)接縫配混物。但是，在本領(lǐng)域中仍然需要具有以下特性的接縫配混物：施涂更容易、形成平滑無缺陷表面所需要的時間不太冗長、并且最大程度減小干燥涂層的收縮。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明通過提供一種干燥前組合物滿足了本領(lǐng)域的需求，該干燥前組合物包含球形珠粒、和聚合物顆粒的穩(wěn)定水性分散體，其中：

a)球形珠粒的特征在于：i)在環(huán)境溫度下不具有成膜性；ii)均勻系數(shù)不大于1.5；iii)體積平均粒度在1微米至1毫米范圍內(nèi)；

b)聚合物顆粒的分散體的特征在于：i)在環(huán)境溫度下具有成膜性；ii)固體含量在10-65%范圍內(nèi)；iii)體積平均粒度在20-500納米范圍內(nèi)，前提是所述珠粒的體積平均粒度至少比所述聚合物顆粒的體積平均粒度大8倍；以及

c)以穩(wěn)定水性分散體和珠粒的體積為基準(zhǔn)計，聚合物顆粒的穩(wěn)定水性分散體的體積在20-60%范圍內(nèi)。

具體實施方式

在第一方面中，本發(fā)明是一種干燥前組合物，該組合物包含球形珠粒、和聚合物顆粒的穩(wěn)定水性分散體，其中：

a)球形珠粒的特征在于：i)在環(huán)境溫度下不具有成膜性；ii)均勻系數(shù)不大于1.5；且iii)體積平均粒度在1微米至1毫米范圍內(nèi)；

b)聚合物顆粒的分散體的特征在于：i)在環(huán)境溫度下具有成膜性；ii)固體含量在10-65%范圍內(nèi)；且iii)體積平均粒度在20-500納米范圍內(nèi)，前提是珠粒的體積平均粒度至少比聚合物顆粒的體積平均粒度大8倍；以及

c)以穩(wěn)定水性分散體和珠粒的體積為基準(zhǔn)計，聚合物顆粒的穩(wěn)定水性分散體的體積在20-60%范圍內(nèi)。

在本文中，術(shù)語“球形珠粒”表示具有大體上球形形狀的珠粒。珠粒在環(huán)境溫度下不具有成膜性，珠粒可以是無機(jī)或有機(jī)的，還可以是凝膠狀(gelular)或大孔的。優(yōu)選珠粒是聚合物有機(jī)珠粒，其例子包括聚苯乙烯；苯乙烯-丁二烯共聚物；聚苯乙烯-二乙烯基苯；聚丙烯酸酯如聚甲基丙烯酸甲酯；聚烯烴如聚乙烯和聚丙烯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚氨酯；和聚脲。

優(yōu)選聚合物有機(jī)珠粒具有以下任意特性：(a)顆粒的T_g為75-150℃；(b)顆粒包含至少0.5%的交聯(lián)劑聚合殘基；或(c)以上兩者的組合。當(dāng)顆粒的T_g為-50℃至75℃時，優(yōu)選顆粒具有至少0.5%的交聯(lián)劑殘基，更優(yōu)選為至少1%，更優(yōu)選為至少2%，優(yōu)選為至少5%。T_g為75-150℃的顆粒可包含上述量的交聯(lián)劑殘基，或者可包含低得多的交聯(lián)劑殘基含量。聚合物顆粒也可以是高度交聯(lián)的并具有高T_g，例如通過以下單體的聚合反應(yīng)形成的顆粒：二乙烯基芳族單體(如二乙烯基苯)、或者包含大量二乙烯基芳族單體以及其他單體的單體混合物，所述單體混合物優(yōu)選包含至少30%、更優(yōu)選至少50%、更優(yōu)選至少70%、最優(yōu)選至少80%的二乙烯基芳族單體，所述其他單體優(yōu)選為苯乙烯類單體或丙烯酸類單體。

聚合物有機(jī)球形珠粒還可包含為隨后施加的涂層賦予有利性質(zhì)如防污性和耐磨性的官能團(tuán)。這些官能團(tuán)的例子包括陽離子基團(tuán)，最著名的是季銨鹽。單體A是能用于形成這種陽離子基團(tuán)的特定單體。

其中X是抗衡離子。

所述球形珠粒的均勻系數(shù)不大于1.5，優(yōu)選不大于1.2，更優(yōu)選不大于1.1，最優(yōu)選不大于1.05。均勻系數(shù)(UC)通過下式計算：

UC=d₆₀/d₁₀