[發明專利]一種大角度透鏡及大角度出光的LED光源模塊有效
| 申請號: | 201210183866.1 | 申請日: | 2012-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN102818216B | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | 黃楊程;魏翠娥;王貴林;盧偉賢;吳常清;黃順國 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V5/04 | 分類號: | F21V5/04;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 角度 透鏡 led 光源 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及LED的封裝技術領域,尤其涉及一種大角度透鏡及設有此大角度 透鏡的大角度出光的LED光源模塊。
背景技術
LED光源由于具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量等眾多 優點,目前得到了人們的廣泛關注及應用,基于此,LED光源技術也得到了迅速發 展,人們致力于通過技術改進提高LED光源的各種性能。
配光曲線大概符合朗伯分布的LED光源,其光束角約為110~120度,能夠應用 一般照明場合,但光束角不夠大,光能利用效率不高。為了解決這一技術問題,人 們在LED光源模塊中的LED器件上使用二次配光透鏡,通過對透鏡的入射面及出 射面的形狀設計,以擴大出光角度,有效利用光能。現有透鏡技術對光能分配、利 用的效果不理想,由此可見,如何對透鏡入射面及出射面進行更為優化的設計,進 一步提高透鏡的出光角度是本領域目前需要解決的技術問題。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種大角度透鏡,提高出光角度;基于此, 本發明還提供一種設有此大角度透鏡的大角度出光的LED光源模塊。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案是:
一種大角度LED透鏡,包括下端開口的、呈殼體狀的主體,所述主體具有圍 繞其中心軸對稱設置的、位于主體內側的入射面以及位于主體外側的出射面,所述 入射面為透光凹面,所述出射面為透光凸面,主體下部的最大厚度d1與主體頂部的 最小厚度d2滿足:4<d1/d2<6;透光凹面的凹陷深度h1與主體頂部的最小厚度d2 滿足關系:h1>4*d2;透光凸面的凸起高度h2與主體頂部的最小厚度d2滿足關系 h2>5*d2。
優選地,所述透光凹面位于主體頂部的面為平面或向主體外部凸起的凸面,所 述透光凸面位于主體頂部的面為平面或向主體壁面凹陷的凹面或向主體外部凸起的 凸面。本技術方案中,包含以下幾種組合:1)透光凹面位于主體頂部的面為平面, 透光凸面位于主體頂部的面為平面;2)透光凹面位于主體頂部的面為平面,透光凸 面位于主體頂部的面為向主體外部凸起的凸面;3)透光凹面位于主體頂部的面為向 主體外部凸起的凸面,透光凸面位于主體頂部的面為平面;4)透光凹面位于主體頂 部的面為向主體外部凸起的凸面,透光凸面位于主體頂部的面為向主體外部凸起的 凸面;5)透光凹面位于主體頂部的面為向主體外部凸起的凸面,透光凸面位于主體 頂部的面為向主體壁面凹陷的凹面;6)透光凹面位于主體頂部的面為平面,透光凸 面位于主體頂部的面為向主體壁面凹陷的凹面。
優選地,所述透光凸面位于主體下部的面為圓柱形面或母線為弧線的曲面。
優選地,所述透光凹面位于主體下部的面為圓柱形面或母線為凹函數曲線的曲 面,該凹函數曲線的斜率由下至上逐漸遞增。
優選地,所述主體的厚度由主體下部向主體頂部逐步減少。
優選地,所述主體的下端設有安裝部,與基板接觸的所述安裝部的底部設有凸 紋。
優選地,所述主體的下端設有安裝部,所述安裝部包括位于透光凸面下方的第 一安裝部及位于透光凹面下方的第二安裝部,所述第一安裝部為從主體外側下端向 偏離主體中心軸方向延伸的臺階式結構,所述第二安裝部為從主體內側下端向偏離 主體中心軸方向延伸的凹陷結構。
本發明的一種大角度出光的LED光源模塊,包括基板、至少一個設置在基板 上的LED器件、罩設在LED器件上的大角度透鏡、直接成型于基板上并將大角度 透鏡與基板封裝的塑膠外殼,所述大角度透鏡的出射面露在塑膠外殼之外,所述大 角度透鏡包括下端開口的、呈殼體狀的主體,所述主體具有圍繞其中心軸對稱設置 的、位于主體內側的入射面以及位于主體外側的出射面,所述入射面為透光凹面, 所述出射面為透光凸面,主體下部的最大厚度d1與主體頂部的最小厚度d2滿足: 4<d1/d2<6;透光凹面的凹陷深度h1與主體頂部的最小厚度d2滿足關系:h1>4*d2; 透光凸面的凸起高度h2與主體頂部的最小厚度d2滿足關系h2>5*d2。
優選地,所述大角度透鏡緊貼基板表面,罩住整個LED器件發光面,所述塑 膠外殼壓鑄或注塑成型于基板上表面及四周,將大角度透鏡與基板封裝。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佛山市國星光電股份有限公司,未經佛山市國星光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210183866.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:設有電動閥的雙循環制冷系統
- 下一篇:一種圓錐滾子軸承及該軸承用保持架





