[發明專利]搭接式結構的氣流導向地板

有效

• 申請號: 201210183220.3
• 申請日: 2012-06-06
• 公開（公告）號: CN102704650A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 孫杰;莫儒明
• 申請（專利權）人: 上海華東電腦系統工程有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;F24F13/068
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種地板，特別是涉及一種搭接式結構的氣流導向地板。

背景技術

[0002]?機房通常采用地板下送風形式對服務器及機房設備進行送風制冷，通風地板的通風口一般與靜電地板齊平設置，地板需架空，下部空間用作布置通風管或直接用作通風靜壓箱，冷風通過通風地板的通風口進入機房內，與服務器及設備所產生的熱量進行熱交換后從機房上部的出風口排出。目前市場上的通風地板一般采用鋼板經拉伸、沖孔、點焊、噴塑，內腔空心放置格柵，表面粘貼HPL三聚氰胺防靜電貼面或PVC防靜電貼面，開孔率普遍偏小，同時未考慮結構的承壓強度問題，更談不上對結構尺寸進行優化而減小材料尺寸和降低結構重量。目前廣泛使用的通風地板僅僅考慮花紋和圖案的新穎，而大量采用鑄造生產方式，從而導致通風地板實體厚重，浪費大量材料。同時通風地板開孔率和承重是相互矛盾的關系，開孔率從20%至55%，所對應的地板承重從2KN至4KN不等，開孔率越高，地板承重越低。因此，在機房運用中只能采用較低開孔率的通風地板以保證機房承重要求，大大降低了通風地板的通風面積，造成制冷設備能耗的提高以及運營費用的提升。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種搭接式結構的氣流導向地板，其采用搭接式結構解決目前開孔率和承重相互矛盾的問題，在增加開孔率的同時，承重也滿足機房需求。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種搭接式結構的

氣流導向地板，其特征在于，其包括第一橫梁、第二橫梁、第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁、面板、第一格柵、第二格柵，第一橫梁、第二橫梁相互平行，第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁相互平行，第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁垂直交錯，面板位于第四縱梁的上方，第一格柵、第二格柵位于第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁之間。

優選地，所述第一橫梁、第二橫梁和第一縱梁、第二縱梁、第三縱梁、第四縱梁與面板采用單邊角焊接。

優選地，所述第一格柵、第二格柵的垂直部分可以通過一個榫頭插入第三縱梁。

本發明的積極進步效果在于：

一、本發明降低制作成本，增加通風地板的配套適用性；

二、本發明減少焊接工藝，產品外觀更平整；

三、本發明送風壓力均勻分布；

四、本發明獲得65%以上的開孔率（通風區面積）；

五、設計任意單點局部載荷8kN，并可承受最大32kN的總載荷；

六、造價低、牢固可靠、裝配簡單、適用性強、外形美觀平整，可與全鋼防靜電地板、硫酸鈣防靜電地板、高密度復合防靜電地板、鋁合金防靜電地板任意一款進行安裝互換。

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附圖說明

圖1為本發明搭接式結構的氣流導向地板的結構示意圖。

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具體實施方式

下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。

如圖1所示，本發明搭接式結構的氣流導向地板包括第一橫梁1、第二橫梁2、第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6、面板7、第一格柵8、第二格柵9，第一橫梁1、第二橫梁2相互平行，第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6相互平行，第一橫梁1、第二橫梁2和第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6垂直交錯，面板7位于第四縱梁6的上方，第一格柵8、第二格柵9位于第一橫梁1、第二橫梁2和第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6之間。第一橫梁1、第二橫梁2、第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6為主要承重構件，第一格柵8、第二格柵9為次要承重構件，面板7為連接框架和格柵的受力構件。第一橫梁1、第二橫梁2和第一縱梁3、第二縱梁4、第三縱梁5、第四縱梁6與面板7采用單邊角焊接，制作簡單，且搭接式結構的氣流導向地板外部無焊跡，美觀大方。第三縱梁5采用沉降設計，第一格柵8、第二格柵9的垂直部分可以通過一個榫頭插入第三縱梁5，第一格柵8、第二格柵9的傾斜部分外露。為了避免構件與框架角隅的連接墊板相碰，且端部主要受剪力，因而第四縱梁6的端部削斜。第二橫梁2通過22mm×4mm的槽口與其他主要支撐構件連接。