[發明專利]一種基于腐蝕、噴砂的AAQFN產品的二次塑封制作工藝

在審

• 申請號: 201210182204.2
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN102738015A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 羅育光;郭小偉;崔夢;蒲鴻鳴;李萬霞
• 申請（專利權）人: 華天科技(西安)有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種扁平封裝件塑封工序中的改良工藝，尤其是一種基于腐蝕、噴砂的AAQFN產品的二次塑封制作工藝，屬于集成電路封裝技術領域。

背景技術

集成電路是信息產業和高新技術的核心，是經濟發展的基礎。集成電路封裝是集成電路產業的主要組成部分，它的發展一直伴隨著其功能和器件數的增加而邁進。自20世紀90年代起，它進入了多引腳數、窄間距、小型薄型化的發展軌道。無載體柵格陣列封裝(即AAQFN)是為適應電子產品快速發展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機實現微小型化、輕量化、網絡化必不可少的產品。

無載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現的。該技術封裝可以在同樣尺寸條件下實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。

AAQFN封裝產品適用于大規模、超大規模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費品市場。掌握其核心技術，具備批量生產能力，將大大縮小國內集成電路產業與國際先進水平的差距，該產品有著廣闊市場應用前景。

但是由于技術難度等限制，目前AAQFN產品在市場上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術攻關難點。

發明內容

為了克服上述現有技術存在的問題，本發明提供一種基于腐蝕、噴砂的AAQFN產品的二次塑封制作工藝，使集成電路框架與塑封體結合更加牢固，不受外界環境影響，直接提高產品的封裝可靠性，同時降低成本。

為了實現上述目的，本發明采用一種基于腐蝕、噴砂的AAQFN產品的二次塑封制作工藝，先在框架上用腐蝕的方法形成凹槽，再用先噴砂后刷綠漆的方法填充，然后采用二次塑封的方法，具體制作工藝按照如下步驟進行：

第一步、晶圓減?。痪A減薄厚度為50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10um～0.30um；

第二步、劃片；

第三步、采用粘片膠上芯；

第四步、壓焊；

第五步、采用傳統塑封料進行一次塑封；

第六步、后固化；

第七步、框架背面蝕刻凹槽；用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內；

第八步、刷磨、刷綠漆、二次塑封；

第九步、后固化、磨膠、錫化、打印、產品分離、檢驗、包裝、入庫。

所述的方法中的第二步中150μm以上的晶圓采用普通QFN劃片工藝；厚度在150μm以下晶圓，采用雙刀劃片機及其工藝；所述的方法中的第三步中上芯時采用的粘片膠可以用膠膜片(DAF)替換；所述的方法中的第八步二次塑封中使用30～32um顆粒度的塑封料填充；所述的方法中的第四步、第六步、第九步、均與常規AAQFN工藝相同。

本發明的有益效果：本發明先在框架上先在框架上用腐蝕的方法形成凹槽，再用先噴砂后刷綠漆的方法填充，然后采用二次塑封的方法，在一次塑封的塑封料和框架間形成更加有效的防拖拉結構，使集成電路框架與塑封體結合更加牢固，不受外界環境影響，直接提高產品的封裝可靠性，同時，簡單易行，生產效率高，降低成本。

附圖說明

圖1為本發明中引線框架剖面圖；

圖2為本發明中上芯后產品剖面圖；

圖3為本發明中壓焊后產品剖面圖；

圖4為本發明中一次塑封后產品剖面圖；

圖5為本發明中框架背面蝕刻后產品剖面圖。

圖中：1-引線框架、2-粘片膠、3-芯片、4-鍵合線、5-塑封體、6-蝕刻凹槽。

具體實施方式

下面結合附圖1-5和實施例對本發明做進一步說明，以方便技術人員理解。

實施例1

先在框架上用腐蝕的方法形成凹槽，再用先噴砂后刷綠漆的方法填充，然后采用二次塑封的方法，具體制作工藝按照如下步驟進行：

第一步、晶圓減??；晶圓減薄厚度為50μm，粗糙度Ra?0.10um；

第二步、采用雙刀劃片機及其工藝進行劃片；

第三步、采用粘片膠上芯；

第四步、采用與常規AAQFN工藝相同的方法進行壓焊；

第五步、采用傳統塑封料進行一次塑封；

第六步、采用與常規AAQFN工藝相同的方法進行后固化；