[發明專利]半導體集成電路裝置、電子裝置以及無線通信裝置

無效

• 申請號: 201210181074.0
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN102811265A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 山本誠二;白石美紀;采女豐
• 申請（專利權）人: 瑞薩移動公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅

相關申請的交叉引用

本申請基于2011年5月31日提交的日本專利申請No.2011-121534的優先權并且要求該申請的優先權權益，該申請的公開內容在此通過引用整體并入本文。

技術領域

本發明涉及一種半導體集成電路裝置、以及使用該裝置的電子裝置和無線通信裝置。

背景技術

近年來，諸如移動電話終端之類的電子裝置通常支持多媒體功能。結果，要求其執行在用作用于控制數據處理的半導體集成電路裝置的主處理器(例如主集成電路(IC)或主裝置)與諸如照相裝置和顯示裝置之類的外圍裝置(例如從屬IC、外圍IC或外圍裝置)之間的通信。作為用于支持在移動電話終端內數據傳輸的技術的示例，已知由移動工業處理器接口(MIPI)聯盟所擬定的M-PHY。此外，已知作為其他數據傳輸技術的低電壓差分信令(LVDS)、點對點微型LVDS(PPmL)、高級PPmL、嵌入式顯示端口(eDP)等等。

日本未審查專利申請公開No.2002-297274以及No.2009-130500公開了一種包括傳輸線的裝置。

發明內容

本申請的發明人已發現在用于無線通信裝置等等的外圍裝置(例如照相裝置或顯示裝置)和控制那些外圍裝置的半導體集成電路裝置的研發過程中存在各種問題。本申請中公開的實施例可以提供一種可以適用于無線通信裝置等等的半導體集成電路裝置，以及使用該半導體集成電路裝置的高質量電子裝置。通過參考本說明書的以下描述以及所附附圖將使得其他詳細特征變得明顯。

在一個方面，一種半導體集成電路裝置包括可變阻抗電路。

在另一個方面，一種電子裝置包括包含了可變阻抗電路的半導體集成電路，以及由該半導體集成電路控制的模塊。

依照上述方面中的每一個，可以提供一種可以適用于電子裝置的半導體集成電路裝置，以及使用了該半導體集成電路裝置的高質量電子裝置。

附圖說明

通過下面結合所附附圖的某些實施例的描述將使得上述以及其他方面、優點和特征明顯，其中：

圖1A和圖1B是顯示了根據第一實施例的無線通信裝置的結構示例的外視圖；

圖2是顯示了根據第一實施例的無線通信裝置的配置示例的框圖；

圖3是顯示了圖2中所示電子裝置1的配置示例的框圖；

圖4顯示了圖3中所示差分驅動器100的配置示例；

圖5顯示了圖3中所示串聯端接電路101的第一配置示例；

圖6顯示了圖3中所示串聯端接電路101的第二配置示例；

圖7顯示了圖3中所示串聯端接電路101的第三配置示例；

圖8是顯示了根據比較示例的無線通信裝置的配置的框圖；

圖9是顯示了圖2中所示電子裝置1的另一配置示例的框圖；

圖10是顯示了根據第二實施例的電子裝置2的配置示例的框圖；

圖11是顯示了根據第三實施例的無線通信裝置的配置示例的框圖；

圖12是顯示了圖11中所示電子裝置3的配置示例的框圖；以及

圖13是顯示了由系統狀態控制單元126執行的控制過程的特定示例的流程圖。

具體實施方式

下文參照附圖說明一些特定實施例。相同附圖標記在整個附圖中被分配給相同部件，并且根據使得說明清晰的需要而省略了重復說明。

<第一實施例>

根據該實施例的無線通信裝置500包括主IC?10、以及由主IC?10控制的第一外圍裝置20和第二外圍裝置30。主IC?10的示例包括半導體集成電路裝置、主處理器以及應用處理器。外圍裝置20和30中的每一個的示例包括照相裝置和顯示裝置。圖1顯示了示出了無線通信裝置500的結構示例的外視圖。此外，圖2是顯示了無線通信裝置500的配置示例的功能框圖。注意，圖1和圖2顯示了配置示例，其中無線通信裝置500是折疊型移動電話終端。然而，無線通信裝置500的示例也包括智能手機、便攜式游戲終端、平板個人電腦(PC)、膝上型PC以及其他無線通信裝置。下文參照附圖1和圖2說明無線通信裝置500的配置和功能。