[發(fā)明專利]對基體進行旋轉涂布的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210180725.4
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN102861701B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 皮爾明·馬夫勒
• 申請（專利權）人: 半太陽能股份有限公司
• 主分類號: B05C11/08
• 分類號: B05C11/08
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司11019
• 代理人: 壽寧,張華輝

1.一種用于用液態(tài)介質對基體進行旋轉涂布的裝置，具有轉盤(1)和覆蓋單元(2)，所述覆蓋單元用于在液態(tài)介質通過轉盤(1)的旋轉而實現的散布過程中覆蓋所述基體，其中轉盤(1)能夠與覆蓋單元(2)密封地拼裝，但其中設有周圍設置的通孔，通過所述通孔由覆蓋單元(2)和轉盤(1)構成的涂布內腔向外連通，其中基體盤(3)貼靠在轉盤(1)上，其特征在于，轉盤(1)在與基體相面對的側面上氣體密封。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，轉盤(1)和基體盤(3)通過旋轉軸(6)驅動。

3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，旋轉軸(6)具有驅動裝置(5)。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的裝置，其特征在于，轉盤(1)和基體盤(3)通過定位元件(11)相互定位，其中基體盤(3)是可取下的。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其特征在于，設有升降裝置(8)，所述升降裝置設置成能穿過轉盤(1)和基體盤(3)，以便將基體(9)從基體盤(3)上抬起。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，升降裝置(8)和/或定位元件(11)和/或旋轉軸(6)由所述密封件(4)包圍，從而基體盤(3)相對于轉盤(1)氣體密封。

7.一種對根據權利要求1至6中任一項所述的裝置的應用，其特征在于，用于制造適用于半導體制造的基體。

8.一種用于運行根據權利要求1至6中任一項所述的裝置的方法，其特征在于，覆蓋單元(2)和轉盤(2)之間的密封連接在制造結束前在基體(9)的整個制造持續(xù)時間的后2％至25％或者5％至15％中是完全密封的。