[發明專利]多層印制電路板的盲孔制作方法

無效

• 申請號: 201210180519.3
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102686050A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 吳子堅;陳良
• 申請（專利權）人: 廣東成德電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 熊強強

技術領域

本發明涉及一種多層印制電路板，特別涉及一種是能實現局部層間導通結構的多層印制電路板的盲孔制作方法。

背景技術

現有多層印制電路板如果需要在某些板層之間形成導通，則必須對多層印制電路板進行盲孔制作，目前制盲孔有激光和機械兩種方法，激光鉆孔受孔徑影響使用范圍受限，當孔的直徑大于0.2mm時，激光鉆孔無法實現。而目前機械式鉆孔則是先鉆孔，再壓合，由于先壓合的印制電路板受高溫高壓影響，產生了微變形，而后繼續壓合，變形更嚴重。壓合次數越多，所消耗能量越多。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種先壓合再鉆盲孔、鉆孔準確、完全自動化鉆盲孔的多層印制電路板的盲孔制作方法。

本發明的目的是這樣實現的。

一種多層印制電路板的盲孔制作方法，?A將需要壓合的內層印制電路板圖形制備好；B將需要預制盲孔的內層印制電路板對應盲孔位置的表面作導電處理，并用引導線引至板邊待接；C將上述備好的多層印制電路板壓合；D將需要預制盲孔的內層印制電路板的引導線與電感應裝置電連接；E將電感應裝置與鉆孔機連接，使引導線、電感應裝置和鉆孔機之間形成電連接；F所述鉆孔機的鉆頭與預制盲孔的內層印制電路板表面接觸后，引導線、電感應裝置和鉆孔機之間形成電通路，鉆孔機自動停止下鉆工作。

本發明設計合理，制盲孔速度快，準確，自動化程度高，由于是多層印制電路板壓合后鉆孔，板體層間的變形小，節能環保。

附圖說明

圖1為本實施的原理圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳述。

實施例，見圖1，1、2、3、4、5、6、7、8分別表示內層印制電路板，9為通孔，10為盲孔，11為盲孔，12為盲孔，13、14、15為內層導電信號引導線，16、17分別表示外層印制電路板。

?下面以十層印制電路板為例說明制作盲孔10、11、12的方法，?A將需要壓合的十層印制電路板的內層圖形制備好；B將內層印制電路板3、5、6對應盲孔位置作導電處理，并用引導線引至板邊待接。意思就是如果內層印制電路板3、5、6表面是銅層，則只要在板邊連接上導線即可，如果內層印制電路板3、5、6對應盲孔位置不是導電層，則需要將盲孔對應位置的內層印制電路板做導電處理，能后對應用引導線13、14、15把導電信號接至板邊。C將上述備好的多層印制電路板壓合；D將需要預制盲孔的內層印制電路板3、5、6對應的引導線13、14、15分別與電感應裝置電連接；E將電感應裝置與鉆孔機連接，使引導線、電感應裝置和鉆孔機之間形成電連接；F所述鉆孔機的鉆頭與相對應的預制盲孔的內層印制電路板表面接觸后，對應的引導線、電感應裝置和鉆孔機之間形成電通路，鉆孔機自動停止下鉆工作。

利用計算機控制，當鉆孔機鉆頭鉆到內層印制電路板3表面時，已把內層印制電路板1、2鉆通，鉆頭碰到內層印制電路板3表面的銅層或導線，鉆頭就會與引導線13之間導通，計算機控制鉆頭停止工作，由于內層印制電路板3表面的銅厚度一般都不小于18微米，內層印制電路板間絕緣層的厚度大于0.1毫米，而鉆孔機在接收到停止下鉆信號后，鉆孔機可控制慣性下鉆深度小于為50微米，因此，可以在內層印制電路板3形成盲孔。同理盲孔11、12也是這種方法。

本實施例是以10層板為例描述印制電路板的制盲孔方法，只要是3層或以上的都可以和上述實施例一樣制盲孔。都沒有超出本發明的保護范圍。