[發(fā)明專利]提升背光模組中央點亮度的燈條制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210178110.8
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102691922A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡哲彰;張靜
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V13/00;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供PCB板及數(shù)個不同規(guī)格的LED燈，該不同規(guī)格的LED燈具備不同的發(fā)光強度，該數(shù)個LED燈的發(fā)光強度的差異小于20％；

步驟2、將該數(shù)個LED燈間隔放置于PCB板上且與PCB板電性連接，其中發(fā)光強度高的LED燈向靠近PCB板中心位置放置；

步驟3、提供背光模組本體，該背光模組本體安裝上一背光源即可組成背光模組；

步驟4、將該放置有LED燈的PCB板放置于背光模組本體上作為背光源，從而形成背光模組；

步驟5、測量背光模組的中央點亮度及光照均勻度；

步驟6、根據(jù)預(yù)定中央點亮度及光照均勻度要求調(diào)節(jié)PCB板上LED燈之間的間距，使得PCB板上的LED燈的中央點亮度與光照均勻度達到要求；

步驟7、將LED燈固定安裝于PCB板上，形成LED燈條。

2.如權(quán)利要求1所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，該數(shù)個不同規(guī)格的LED燈為兩種規(guī)格。

3.如權(quán)利要求1所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述不同規(guī)格的LED燈為不同尺寸的LED燈，或為相同尺寸但不同類型的LED燈。

4.如權(quán)利要求3所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述不同類型的LED燈為采用不同熒光粉的LED燈，或采用不同驅(qū)動條件的LED燈。

5.如權(quán)利要求4所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述不同驅(qū)動條件的LED燈為采用不同驅(qū)動電壓的LED燈。

6.如權(quán)利要求1所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述步驟3中的背光模組本體包括：背板、安裝于背板上的導(dǎo)光板、設(shè)于背板內(nèi)且位于導(dǎo)光板下方的反射片及設(shè)于導(dǎo)光板上方的光學(xué)膜片組，所述步驟4中的背光源放置于所述導(dǎo)光板的側(cè)邊，進而組裝成一側(cè)入式背光模組。

7.如權(quán)利要求1所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述步驟3中的背光模組本體包括：背板、安裝于背板上的擴散板、設(shè)于背板內(nèi)且位于擴散板下方的反射片及設(shè)于擴散板上方的光學(xué)膜片組，所述步驟4中的背光源放置于所述背板上，且該些LED燈穿過反射片延伸于擴散板下，進而組裝成一直下式背光模組。

8.如權(quán)利要求1所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，步驟1提供的PCB板呈條狀。

9.如權(quán)利要求8所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，該PCB板由兩個PCB單元拼接而成。

10.如權(quán)利要求1所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述步驟7中先從背光模組本體上取出放置有LED燈的PCB板，然后通過焊接將LED燈固定安裝于PCB板上。