[發(fā)明專利]化學(xué)鍍-電鍍用鎳銅合金液及鎳銅合金非晶基復(fù)合鍍層的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210177624.1
• 申請(qǐng)日: 2012-05-29
• 公開（公告）號(hào): CN102703887A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾志翔;于全耀;烏學(xué)東;薛群基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所
• 主分類號(hào): C23C18/50
• 分類號(hào): C23C18/50;C25D3/56
• 代理公司: 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

1.一種化學(xué)鍍-電鍍用鎳銅合金液，其特征是：以去離子水為溶劑，其中包含以下重量體積百分比濃度的溶質(zhì)：

所述的還原劑為次磷酸鈉、氨基硼烷、鹽酸羥胺、硼氫化鈉、甲醛、水合肼中的至少一種；

所述的絡(luò)合劑為檸檬酸、檸檬酸鈉、硼酸、硼酸鈉、焦磷酸鉀鈉、焦磷酸鈉中的至少一種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍-電鍍用鎳銅合金液，其特征是：所述的銅鹽為硫酸銅、焦磷酸銅、氯化銅中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍-電鍍用鎳銅合金液，其特征是：所述的鎳鹽為硫酸鎳、氯化鎳中的至少一種。

4.使用權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的鎳銅合金液化學(xué)鍍-電鍍協(xié)同制備鎳銅合金非晶基復(fù)合鍍層的制備工藝，其特征是：包括如下步驟：

步驟1、將金屬基底表面進(jìn)行除油、除氧化膜處理；

步驟2、用去離子水將銅鹽、鎳鹽、絡(luò)合劑、還原劑按重量百分比配制化學(xué)鍍-電鍍鎳銅合金液；

步驟3、將步驟1中處理后的金屬基底置于步驟2配制的化學(xué)鍍-電鍍鎳銅合金液中進(jìn)行化學(xué)鍍電鍍協(xié)同沉積，其條件是：陽(yáng)極為純鎳板，陰極電流密度為15~60mA/cm²，鍍液用堿性溶液調(diào)節(jié)pH為4~12，鍍液溫度為30~80℃，沉積時(shí)間為1小時(shí)~2小時(shí)，陰極移動(dòng)、攪拌鍍液，循環(huán)過(guò)濾完成金屬基底非晶納米晶復(fù)合鍍層的制備。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)鍍-電鍍協(xié)同制備鎳銅合金非晶基復(fù)合鍍層的制備工藝，其特征是：所述的鍍層沉積速度為0.2~1.0um/min。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)鍍-電鍍協(xié)同制備鎳銅合金非晶基復(fù)合鍍層的制備工藝，其特征是：所述的鍍液的pH值為4~12，鍍液溫度為30~80℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)鍍-電鍍協(xié)同制備鎳銅合金非晶基復(fù)合鍍層的制備工藝，其特征是：所述的步驟3中，堿性溶液為氨水溶液或氫氧化鈉溶液。

8.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一權(quán)利要求所述的制備方法得到的鎳銅合金非晶基復(fù)合鍍層，其特征是：由非晶顆粒與納米晶顆粒組成，所述的納米晶顆粒均勻分布在非晶顆粒中。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鎳銅合金非晶基復(fù)合鍍層，其特征是：所述的納米晶顆粒尺寸為1~10nm。