[發明專利]光纖電路板及光纖電路板的制造方法

在審

• 申請號: 201210176201.8
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN103454721A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 李秉衡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/138
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種光纖電路板及光纖電路板的制造方法。

背景技術

由于目前手機內部核心處理器處理速度以快速成長，且外部各零組件也因為核心處理器效能的提高，也連帶著帶動外部零組件規格提高。如相機模塊，提高了畫素，也相對必須要更大的數據傳輸量；LCD顯示器模塊，提升了LCD顯示畫素，使得畫面更加的細致完美，也必須要更大的數據傳輸量。

如何解決比以往更大量的數據傳輸量，一般采用將傳統軟性電路板連接線的數據傳輸信道數增加，進而加大傳輸量外。另外，由于光纖是以光信號傳輸，光信號傳輸得主要優點，不會受到電磁波干擾(EMI)，且光速度比電速度快，所以使用光纖在數據傳輸上遠比采用銅線傳輸快很多倍。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種整體高度小且光傳輸的損耗較低之光纖電路板及光纖電路板的制造方法。

一種光纖電路板，包括軟性基材，所述軟性基材包括基板以及位于所述基板上上的接著層和銅層，所述銅層通過所述接著層設在所述基板上，部分所述銅層被蝕刻掉后設置，所述軟性光波導用來傳輸光信號。

一種光纖電路板的制造方法，包括步驟：提供軟性基材并切割軟性基材，所述軟性基材包括基板以及設置在所基板上的銅層；在軟性基材上開孔并在所述孔的內壁上鍍膜；在鍍膜完成后的軟性基材上設置感光層；曝光顯影感光層以形成裸銅區；蝕刻裸銅區上的銅層以形成波導區；去除多馀的感光層；在波導區設置軟性光波導并貼敷絕緣層；對應軟性光波導開設光窗以顯露軟性光波導。

相較于現有技術，本實施例的光纖電路板利用光波導傳輸信號的方式以適應高速信號傳輸的能力；另外，軟性光波導與軟性基材制做在一起可以達到體積更小，減少光電分開組裝的成本和組裝時的對位問題進而降低傳輸損耗。

附圖說明

圖1至圖11是本發明實施例光纖電路板制造方法之示意圖。

主要元件符號說明

軟性基材10基板11接著劑12銅層13通孔14第一膜層15感光層16裸銅區17電極開口區18波導區19電極區20軟性光波導21絕緣層22第二膜層23光窗24光罩30圖案部31