[發明專利]芯片卡卡持裝置及應用其的電子裝置

無效

• 申請號: 201210175324.X
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN103457089A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 李京燕;張永剛;陳冠宏
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514;H01R12/71;H01R25/00;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片卡卡持裝置，用以卡持設有芯片的芯片卡，該芯片卡卡持裝置包括基體及座體，該座體可移動地設置于該基體上，其特征在于：該座體設有第一容置槽及第二容置槽，該第二容置槽與該第一容置槽部分層疊設置，該第一容置槽及該第二容置槽用以容置所述芯片卡。

2.如權利要求1所述的芯片卡卡持裝置，其特征在于：所述芯片卡裝入該第一容置槽及該第二容置槽后，所述芯片卡的芯片朝向同一方向設置。

3.如權利要求1所述的芯片卡卡持裝置，其特征在于：該第二容置槽與該第一容置槽通過其相互層疊的部位相互連通。

4.如權利要求1所述的芯片卡卡持裝置，其特征在于：該座體上還設有取卡槽，該取卡槽與該第一容置槽間隔設置于該基體的同一表面，該第二容置槽開設于該取卡槽的底壁且延伸至該第一容置槽的部分底壁，從而使該第二容置槽與該第一容置槽部分層疊設置。

5.如權利要求4所述的芯片卡卡持裝置，其特征在于：該第一容置槽與該取卡槽之間通過一固定桿相互間隔，該固定桿用以將容置于該第二容置槽內的芯片卡固定卡固。

6.如權利要求1所述的芯片卡卡持裝置，其特征在于：該第一容置槽的底壁上開設有一將其貫通的第一頂出孔，該第二容置槽的底壁上開設有一將其貫通的第二頂出孔；所述芯片卡分別裝入該第一容置槽及該第二容置槽后，其中一所述芯片卡的芯片與該第一頂出孔對準，另一所述芯片卡的芯片與該第二頂出孔對準。

7.一種電子裝置，包括本體及座體，該座體用以裝設芯片卡，且該座體可移動地設置于該本體上，其特征在于：該座體設有第一容置槽及第二容置槽，該第二容置槽與該第一容置槽部分層疊設置，該第一容置槽及該第二容置槽用以容置所述芯片卡。

8.如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于：所述芯片卡裝入該第一容置槽及該第二容置槽后，所述芯片卡的芯片朝向同一方向設置。

9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：該電子裝置還包括電路板及二連接器，所述連接器設于該電路板的同一表面上，所述連接器用以分別與所述芯片卡連接。

10.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于：該第一容置槽的底壁上開設有一將其貫通的第一頂出孔，該第二容置槽的底壁上開設有一將其貫通的第二頂出孔；所述二連接器分別與所述第一頂出孔及第二頂出孔對準，以便與所述芯片卡的芯片連接。

11.一種電子裝置，包括本體及座體，該座體用以裝設芯片卡，且該座體可移動地設置于該本體上，其特征在于：該座體包括至少二容置槽，該至少二容置槽開設于該座體的同一表面，且相鄰的容置槽之間至少部分層疊設置，該至少二容置槽用以容置所述芯片卡。