[發(fā)明專利]將LED芯片封裝在散熱支撐載體電路上的LED燈具模組和方法

無效

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• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102748605A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED應用領(lǐng)域，具體涉及直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的立體散熱支撐燈具載體和線路板的組合是采取先制作出一個鋁基線路板或者銅基線路板，或者陶瓷基線路板，通過SMT把元件焊接好后，再把線路板背面粘貼在立體散熱支撐燈具載體上，此種方法由于傳熱距離遠，再加上層層的熱阻阻抗，導致熱的傳導速率低，熱傳導很慢，并且生產(chǎn)過程相當繁瑣，制作時間長。

如何降低熱阻，使LED產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，一直以來都是LED行業(yè)的一個難題，隨著LED在各個領(lǐng)域應用和迅速發(fā)展，解決這一難題就越來越迫在眉睫了。

因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡單可靠的工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明創(chuàng)造性地提出，直接將LED芯片用COB技術(shù)封裝在立體散熱支撐燈具載體與電路融為一體的線路組合體上，LED不涉及表面貼裝焊接工藝，其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，效率高，制造成本低，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。

在詳細描述本發(fā)明之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解，此外，用語“線路”和“電路”在本申請可以互換地使用。

本發(fā)明涉及直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組。更具體而言，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，直接在立體散熱支撐燈具載體上制作LED線路，使立體散熱支撐燈具載體同LED線路融為一體；用COB(Chip?On?Board)技術(shù)將LED芯片邦定(bonding)在立體散熱支撐燈具載體電路上；封膠固化；制成LED燈具模組。此種直接將芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組與傳統(tǒng)的構(gòu)造及技術(shù)相比，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，LED及其元器件也不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組，包括：立體散熱支撐燈具載體電路，所述立體散熱支撐燈具載體電路包括立體散熱支撐燈具載體以及與所述立體散熱支撐燈具載體集成為一體的線路；和直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬的立體散熱支撐燈具載體。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述金屬的立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述封裝是COB式封裝。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述線路和所述立體散熱支撐燈具載體用絕緣膠粘劑粘合集成為一體。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述線路包含粘合在一起的金屬線路層和絕緣層。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體電路的安裝有所述LED芯片的那一側(cè)的反光膜。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED芯片直接邦定并封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED模組用于制作LED發(fā)光模組、LED球泡燈、LED路燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED射燈、LED筒燈或LED標識模組。

根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種用于制造直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組的方法，包括：提供LED工作線路，所述LED工作線路包含結(jié)合在一起的金屬線路層和絕緣層；提供立體散熱支撐燈具載體；將所述LED工作線路的絕緣層那一面結(jié)合在所述立體散熱支撐燈具載體上而形成立體散熱支撐燈具載體電路；將LED芯片直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路的LED工作線路上。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是由金屬制成的立體散熱支撐燈具載體或者是由絕緣的非金屬制成的立體散熱支撐燈具載體。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，直接封裝LED芯片的步驟包括，先將LED芯片用粘合劑粘合固定在所述立體散熱支撐燈具載體電路上，再將LED芯片邦定在所述LED工作線路上，然后將邦定好的LED芯片進行封膠處理。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，先將所述LED芯片以COB方式直接邦定在所述立體散熱支撐燈具載體電路的導電線路上，然后對LED芯片進行封膠。