[發明專利]將LED芯片封裝在散熱支撐載體電路上的LED燈具模組和方法無效
| 申請號： | 201210174071.4 | 申請日： | 2012-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN102748605A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 王定鋒;徐文紅 | 申請（專利權）人： | 王定鋒 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市陳江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 芯片 封裝 散熱 支撐 載體 路上 燈具 模組 方法 | ||
1.一種直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括：
立體散熱支撐燈具載體電路，所述立體散熱支撐燈具載體電路包括立體散熱支撐燈具載體以及與所述立體散熱支撐燈具載體集成為一體的導電線路；和
直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。
2.根據權利要求1所述的LED燈具模組，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。
3.根據權利要求1所述的LED燈具模組，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是金屬的立體散熱支撐燈具載體。
4.根據權利要求1所述的LED燈具模組，其特征在于：所述封裝是COB式封裝，其中，所述LED芯片直接邦定并封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路的導電線路上。
5.根據權利要求1所述的LED燈具模組，其特征在于：所述線路包含粘合在一起的金屬線路層和絕緣層。
6.一種用于制造直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組的方法，包括：
提供LED工作線路，所述LED工作線路包含結合在一起的金屬線路層和絕緣層；
提供立體散熱支撐燈具載體；
將所述LED工作線路的絕緣層那一面結合在所述立體散熱支撐燈具載體上而形成立體散熱支撐燈具載體電路；
將LED芯片直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路的LED工作線路上。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述立體散熱支撐燈具載體是由金屬制成的立體散熱支撐燈具載體或者是由絕緣的非金屬制成的立體散熱支撐燈具載體。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：直接封裝LED芯片的步驟包括，先將LED芯片用粘合劑粘合固定在所述立體散熱支撐燈具載體電路上，再將LED芯片邦定在所述LED工作線路上，然后將邦定好的LED芯片進行封膠處理。
9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：先將所述LED芯片以COB方式直接邦定在所述立體散熱支撐燈具載體電路的導電線路上，然后對LED芯片進行封膠。
10.根據權利要求6-9中任一項所述的方法，其特征在于：還包括在完成LED芯片的封裝之后，在所述LED燈具模組的安裝有LED芯片的那一側粘貼反光膜的步驟。
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