[發明專利]在導線線路板上直接形成LED支架的LED模組及其制造方法

無效

• 申請號: 201210173920.4
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102767707A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED應用領域，具體涉及在導線線路板上制作LED杯狀支架封裝芯片的LED模組及其制造方法。

背景技術

傳統的LED支架，都是通過金屬板或者是金屬帶沖切后沖壓注塑形成的。

發明內容

本發明是在導線線路板上直接制作LED支架，然后將LED芯片封裝在導線支架上，使LED支架和導線線路形成一整體，減少了制作流程，節省了材料，不用將LED燈珠焊接在線路板上制作LED燈帶模組或LED產品。本發明在導線線路板上制作LED杯狀支架封裝芯片的LED模組以用于LED領域，而且廣泛用于各種LED產品，制造成本低、效率高，而且十分環保。

在詳細描述本發明之前，本領域技術人員應當理解，此外，用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用，并且用語“線路”和“電路”在本申請也可以互換地使用。

在本發明中，術語“導線線路板”是區別于傳統的線路板的。具體而言，“導線線路板”指的是那些直接通過非蝕刻、非印刷的方式，例如，并置布線等方式來形成線路的導線線路板。例如，這類導線可以是用金屬片直接分切形成的并置的扁平導線，可以是圓線，等等。根據基底的不同，“導線線路板”可以是軟板，也可以是硬板。而且，由于本發明中的“導線線路板”不涉及電化學蝕刻、印刷等可能會對環境造成污染的工藝，因此是對環境友好的環保工藝，也是目前國家大力支持發展的產業方向。

本領域技術人員應當理解，本發明中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本發明的范圍僅由所附權利要求來限定。

根據本發明，提供了一種在導線線路板上直接形成LED支架的LED模組，包括：用多條導線制作的導線線路板，所述導線線路板上的多條導線并排布置形成平面結構；與所述導線線路板上的導線結合為一體的具有凹形結構的絕緣體，它形成所述LED支架；封裝在所述凹形結構內且邦定在所述導線上的LED芯片。

根據本發明的一實施例，所述LED支架的凹形結構是注塑形成的反射杯。

根據本發明的一實施例，在所述導線上設有缺口，所述缺口位于所述LED支架內。

根據本發明的一實施例，所述缺口兩側的兩個導線段位于所述LED支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。

根據本發明的一實施例，所述導線上的用于邦定所述LED芯片的焊點是鍍銀的焊點。

根據本發明，提供了一種在導線線路板上直接形成LED支架的LED模組，包括：用導線制作的導線線路板，所述導線上直接形成有立體結構的拱型支架，所述拱型支架作為所述LED支架；封裝在所述拱型支架上且邦定在所述導線上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結構。

根據本發明的一實施例，所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置形成凹坑。

根據本發明的一實施例，所述導線線路板包含至少兩條并排布置的導線，所述兩條導線各自在對應位置形成所述拱型支架。

根據本發明的一實施例，所述LED芯片上的其中一個電極通過電極引線邦定在形成所述拱型支架的兩條導線的其中一條導線上，并且所述LED芯片上的另外一個電極通過電極引線邦定在形成所述拱型支架的兩條導線的另外一條導線上。

根據本發明的一實施例，所述封裝結構是與所述拱型支架一體注塑成型的封裝用膠，并且所述導線上的用于邦定所述LED芯片的焊點是鍍銀的焊點。

根據本發明的一實施例，所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置形成凹坑。

本發明還提供了一種在導線線路板上直接形成LED支架來制造LED模組的方法，包括：提供多條導線，將所述多條導線以平面結構的形式并排布置結合在絕緣基材上，從而提供導線線路板；在所述導線上待封裝LED芯片的位置，加工出缺口；在所述導線上的缺口位置直接注塑形成具有凹形結構的絕緣體，來提供LED支架，其中所述缺口位于所述凹形結構內；將LED芯片固晶在所述凹形結構內的缺口一側，并將LED芯片邦定在所述缺口兩側的導線上；將固晶和邦定后的LED芯片封裝在所述凹形結構內。

根據本發明的一方法實施例，將所述凹形結構成形為反射杯。

本發明還提供了一種在導線線路板上直接形成LED支架來制造LED模組的方法，包括：提供金屬導線，將所述金屬導線結合在絕緣基材上，從而提供導線線路板；將所述金屬導線彎曲成形為具有立體結構的拱型支架，所述拱型支架作為所述LED支架；將LED芯片固晶在所述拱型支架上并邦定在所述金屬導線上；對固晶、邦定后的LED芯片進行封裝。