[發明專利]一種潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料及其制備方法無效
| 申請號： | 201210169641.0 | 申請日： | 2012-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN102703089A | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發明（設計）人： | 范敏;肖杰;游上海;陳粵;馬振華;諶小靈;孫廣平 | 申請（專利權）人： | 廣州市翰瑞文物保護設計研究中心 |
| 主分類號： | C09K17/40 | 分類號： | C09K17/40;C09K105/00 |
| 代理公司： | 廣州知友專利商標代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 510500 廣東省廣州市白云區同泰*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 潮濕 環境 遺址 加固 保護 有機硅 改性 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料，其特征在于：主要由以下重量百分數含量的組分制備而成：
正硅酸乙酯10～25%，
甲基三乙氧基硅烷20～35%，
硅烷偶聯劑1～5%,
無水乙醇20～35%，
水20～30%。
2.根據權利要求1所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料，其特征在于：所述硅烷偶聯劑的類型為KH-550、KH-560或KH-570。
3.一種權利要求1所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
（1）將正硅酸乙酯與水混合，常溫下快速攪拌，加入濃酸調節pH值為2～4，在50℃～80℃溫度下快速攪拌水解3～4小時，按正硅酸乙酯的體積加入同體積的無水乙醇，攪拌，得到正硅酸乙酯水解液；
（2）在50℃～80℃溫度下，水解聚合甲基三乙氧基硅烷1～3小時，將正硅酸乙酯水解液加入其中，然后加入硅烷偶聯劑，繼續攪拌，降溫出料，得到無色或乳白色液體。
4.根據權利要求3所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）中，正硅酸乙酯與水的體積比為1～3∶1。
5.根據權利要求3所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）中，正硅酸乙酯與水混合后在常溫下快速攪拌的時間為10～30分鐘。
6.根據權利要求3所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）中，濃酸為濃鹽酸或濃硫酸。
7.根據權利要求3所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）中，加入無水乙醇后的攪拌時間為20～40分鐘。
8.根據權利要求3所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟（2）中，水解聚合甲基三乙氧基硅烷時，水與甲基三乙氧基硅烷的體積比為1:1～3。
9.根據權利要求3所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料，其特征在于：所述硅烷偶聯劑的類型為KH-550、KH-560或KH-570。
10.根據權利要求3所述的潮濕環境下土遺址加固保護用有機硅改性復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟（2）中，加入硅烷偶聯劑后繼續攪拌的時間為1～2小時。
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