[發(fā)明專利]一種集成光子芯片及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210167844.6 | 申請日: | 2012-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102659070A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊樹明;張坤;胡慶杰;李磊;韓楓;蔣莊德 | 申請(專利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號: | B81B7/02 | 分類號: | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 徐文權(quán) |
| 地址: | 710049 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 光子 芯片 及其 制備 方法 | ||
1.一種集成光子芯片,其特征在于:包括基于納米線陣列的可調(diào)諧激光器(1)、集成波導(dǎo)型光隔離器(2)、基于表面等離子體的光耦合器(3)和光探測器(4);以上四個(gè)器件集成在同一光學(xué)芯片(5)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片,其特征在于,基于納米線陣列的可調(diào)諧激光器(1)包括金屬薄膜電極、納米線和絕緣基底;不同波長納米線在絕緣基底上依次均勻排列,納米線的兩端均覆蓋金屬薄膜電極形成正負(fù)極,金屬薄膜電極與絕緣基底接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片,其特征在于,集成波導(dǎo)型光隔離器(2)由硅(Si)基底、硅基底上覆蓋的二氧化硅(SiO2)層和二氧化硅(SiO2)層上濺射生長的鈰-釔鐵石榴石(CeYIG)磁光薄膜組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片,其特征在于,基于表面等離子體的光耦合器(3)由基底和波導(dǎo)層組成,而波導(dǎo)層由氧化鋅(ZnO)薄膜及其上的金屬顆粒Ag共同組成。
5.一種集成光子芯片的研制方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)根據(jù)納米表面形貌的測量要求,設(shè)計(jì)出基于納米線陣列的可調(diào)諧激光器的結(jié)構(gòu)、幾何尺寸和加工工藝,研制激光器并采用合適的測試和表征方法對其性能進(jìn)行測試分析,包括幾何特征的測量及物理性能的測試;
2)研制集成光隔離器、光耦合器和光探測器;
3)集成激光器、光隔離器、光耦合器和光探測器,實(shí)現(xiàn)光子芯片。
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