[發明專利]LED封裝擋墻的制造方法

有效

• 申請號: 201210166648.7
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN102709442A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 李忠碩;金東明;南舍模;金榮基;河宗秀
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種LED封裝擋墻的制造方法，尤其涉及一種運用在便攜式電子產品上的LED封裝擋墻的制造方法。

【背景技術】

隨著電子產品的不斷更新換代，特別是便攜式電子產品如手機，筆記本等，人們對其功能要求越來越高，不再僅停留在通訊的聲學性能上，同時也越來越多的追求照相的光學性能上的功能。由此，運用手機等便攜式電子產品上的照相功能方面的LED鏡頭裝置也越來越多。

相關技術的LED鏡頭裝置包括陶瓷基板，置于所述陶瓷基板上的LED芯片和封裝所述LED芯片的鏡頭單元。

然而，相關技術的LED鏡頭裝置，當通過所述鏡頭單元對所述LED進行封裝時，先是通過金屬壓鑄模具制成所述鏡頭單元，再進行封裝。但這種封裝方法中，制成所述鏡頭單元的金屬壓鑄模具成本很高。因此，又出現了另一種鏡頭封裝方法，即在LED周圍通過反復印刷的方式形成擋墻對其進行封裝，但這種封閉方法為了將擋墻做到150um高度需要10次以上的印刷工作，這將極大降低生產效率。

因此，實有必要提出一種新的LED封裝擋墻的制造方法以解決上述問題。

【發明內容】

本發明需解決的技術問題是提供一種生產成本低，效率高的LED封裝擋墻的制造方法。

本發明設計了一種LED封裝擋墻的制造方法，其目的是這樣實現的：一種LED封裝擋墻的制造方法，該方法包括如下步驟：

步驟A、提供一陶瓷基板；

提供一軟模具，所述軟模具為透明的聚合物材料制成，其上設有若干預定形狀的模型槽；

提供感光性陶瓷漿材料；

步驟B、在所述陶瓷基板上形成若干組電極，將所述感光性陶瓷漿材料填充在所述模型槽內；

步驟C、使填充有所述感光性陶瓷漿材料的模型槽分別正對每組所述電極后將所述軟模具壓設在所述陶瓷基板上；

步驟D、通過UV硬化的方法對所述模型槽內的所述感光性陶瓷漿材料進行固化使其形成擋墻，同時對所述軟模具進行加壓，使所述感光性陶瓷漿材料固化成擋墻的同時與所述陶瓷基板固定黏接；

步驟E、移除所述軟模具。

優選的，所述聚合物材料為聚對苯二甲酸乙二醇脂或硅樹脂或聚二甲基硅氧烷或聚氨脂丙烯酸脂或環氧樹脂或聚對苯二甲酸。

優選的，所述感光性陶瓷漿材料為白色，其包括60%-80%的無機物和20%-40%的有機物，所述無機物包括白色玻璃陶瓷，所述有機物包括分散劑、聚合物、單體、光起始劑及溶媒。

優選的，所述擋墻的高度為50μm-500μm，寬度為50μm-200μm。

優選的，所述軟模具是使用光蝕刻微影的方法制作而成。

與相關技術相比，本發明LED封裝擋墻的制造方法其模具生產成本低、生產效率高，LED封裝擋墻可靠性好。

【附圖說明】

圖1為本發明LED封裝擋墻的制造方法的工藝流程示意圖。

圖2為本發明LED裝置的立體結構分解圖（包括軟模具）。

圖3為本發明LED裝置的立體結構圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明，需要說明的是，圖1僅是本發明的方法工藝流程示意圖，只是簡單示意一種工藝過程，與實現的產品的形狀結構并無直接聯系，與圖2和圖3中所示的立體圖的形狀結構也無直接聯系。

如圖1-3所示，一種LED封裝擋墻的制造方法，該方法包括如下步驟：

步驟A、提供一陶瓷基板1；

提供一軟模具4，軟模具4為透明的聚合物材料制成，其上設有若干預定形狀的模型槽41，本實施式中，模型槽41為環形槽；

提供感光性陶瓷漿材料2。

步驟B、在陶瓷基板1上形成若干組電極5（正電極5a和負電極5b），將感光性陶瓷漿材料2填充在所述模型槽41內；

步驟C、使填充有感光性陶瓷漿材料2的模型槽41分別正對每組電極5后將軟模具4壓設在陶瓷基板1上。在本步驟中，模型槽41是環繞在電極5周圍從而使電極正對在模型槽41中間。

步驟D、通過UV硬化的方法對模型槽41內述感光性陶瓷漿材料2進行固化使其形成擋墻3，同時對軟模具4進行加壓，使感光性陶瓷漿材料2固化成擋墻3的同時與陶瓷基板1固定黏接；

步驟E、移除軟模具4，從而形成LED封裝擋墻3。此時因感光性陶瓷材料2已固化成擋墻3，其形狀已隨著模型槽41定形，因此不會出現變形的擋墻結構。

本實施方式中，電極5可以為在陶瓷基板1上鍍銀而形成。當然也可以用其它方式形成，如鋪設PCB等。