[發明專利]半導體晶圓固定方法及半導體晶圓固定裝置

有效

• 申請號: 201210165199.4
• 申請日: 2012-05-24
• 公開（公告）號: CN102800614A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 山本雅之;奧野長平
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及將隔著層間紙等隔離物層疊收納在收納用容器中的、背面研磨后的半導體晶圓（以下適當地稱作“晶圓”）自該容器取出，并將其借助支承用的粘合帶固定在環框上的半導體晶圓固定方法及半導體晶圓固定裝置。

背景技術

為了將多片半導體晶圓輸送到各工序，將半導體晶圓和隔離物交替重疊地收納在容器中。在以吸附保持半導體晶圓的正面側的方式自該容器搬出半導體晶圓時，背面側的隔離物由于靜電而與半導體晶圓的背面密合。因此，為了使隔離物自半導體晶圓的背面分離，設置用于按壓該隔離物的機構（參照日本特開2009－212430號公報）。

通過作業人員的手工作業將半導體晶圓和隔離物收納在容器中。因此，產生如下的問題。有時盡管必須收納預先決定的片數的半導體晶圓，但是收納在容器中的半導體晶圓的片數與預定數不同。

另外，有時盡管必須將晶圓和隔離物交替重疊，但是作業人員因晶圓和隔離物的厚度較薄而沒有注意到重疊有多片晶圓或者多片隔離物就將它們收納在容器中。在這種情況下，由于輸送裝置將晶圓和隔離物交替輸送到預定位置，因此，導致改變了輸送的順序。因而，存在將晶圓錯誤地輸送到隔離物的回收容器中而廢棄該晶圓，或者將環框和隔離物固定在支承用的粘合帶上這樣的問題。

并且，也存在晶圓的正背面翻轉地收納在容器中的情況。在這種情況下，也產生有晶圓以正背面翻轉的狀態固定在環框上這樣的問題。

發明內容

本發明即是鑒于上述情況而制成的，其主要目的在于提供能夠高精度地判別收納用的容器內的半導體晶圓及其收納狀態而制作固定框的半導體晶圓固定方法及半導體晶圓固定裝置。

本發明為了達到上述目的而采用如下結構。

即，本發明提供一種半導體晶圓固定方法，其將半導體晶圓借助支承用的粘合帶固定在環框上，其中，

上述半導體晶圓固定方法包括以下過程：

在利用輸送機構輸送重疊收納在收納用的容器中的上述半導體晶圓和隔離物的各搬出對象物的過程中，利用第1識別傳感器檢測該搬出對象物的正面側的狀態，根據檢測結果判別搬出對象物；

（1）在上述判別的結果是上述搬出對象物為半導體晶圓的情況下，

判別上述半導體晶圓正面側是否存在保護帶；

在上述半導體晶圓正面側存在保護帶的情況下，利用輸送機構將半導體晶圓翻轉而使帶保護帶的面朝下；

在上述判別的結果為在半導體晶圓的正面側不存在保護帶的情況下，利用第2識別傳感器檢測半導體晶圓的背面側，判別是否存在保護帶；

在上述判別的結果為帶保護帶的半導體晶圓的情況下，使帶保護帶的面保持朝下；

利用上述輸送機構將帶保護帶的面朝下的半導體晶圓載置在對準臺上，在該對準臺上進行對位；

利用帶粘貼機構在對位后的半導體晶圓的整個背面和環框的整個背面粘貼支承用的粘合帶；

利用輸送機構將通過使半導體晶圓與上述環框成為一體而制成的固定框翻轉而將該固定框載置在保持臺上，利用剝離機構剝離正面側的保護帶；

回收剝離上述保護帶后的固定框；

（2）在上述第2識別傳感器的判別結果為在背面側不存在保護帶的情況下，

對上述半導體晶圓的正面側和背面側的檢測結果進行比較，判別電路面；

利用上述輸送機構使電路面朝下地將半導體晶圓載置在對準臺上，在該對準臺上進行對位；

利用帶粘貼機構在對位后的半導體晶圓的整個背面和環框的整個背面粘貼支承用的粘合帶；

回收通過使半導體晶圓與上述環框成為一體而制成的固定框；

（3）在根據上述第1識別傳感器的檢測結果搬出對象物是隔離物的情況下，

利用上述輸送機構將隔離物輸送到隔離物回收部。

采用上述方法，利用第1識別傳感器判別自容器取出的輸送對象物是半導體晶圓或者隔離物中的哪一個。同時，能夠根據輸送對象物的正面側的狀態判別晶圓正面側是否存在保護帶。

另外，利用第2識別傳感器判別晶圓背面是否存在保護帶。并且，根據第1識別傳感器和第2識別傳感器的檢測結果的比較，能夠判別不存在保護帶的半導體晶圓的電路面。因而，在制作固定框時，能夠避免錯誤地固定隔離物。另外，能夠避免錯誤地固定半導體晶圓的朝向。并且，能夠避免錯誤地將半導體晶圓廢棄到隔離物回收部。

在上述半導體晶圓固定方法中，優選的是，

將上述第1識別傳感器配備在收納容器的上方，該第1識別傳感器在利用上述輸送機構自該容器抬起搬出對象物的過程中檢測搬出對象物的正面側；