[發明專利]一種帶電容式觸摸功能的蓋板硅鋁玻璃的生產工藝有效
| 申請號: | 201210165136.9 | 申請日: | 2012-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN102736813A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 陳奇;沈勵;許沭華;周琦;遲曉輝;高嵩;胡里程;曹永祥 | 申請(專利權)人: | 蕪湖長信科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人: | 張小虹 |
| 地址: | 安徽省蕪湖市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 觸摸 功能 蓋板 玻璃 生產工藝 | ||
技術領域
本發明涉及帶電容式觸摸功能的蓋板硅鋁玻璃的生產工藝。
背景技術
目前市場上主流的以玻璃基材為主的投射式電容觸摸屏面板的構成多采用將觸控玻璃(Touch?Sensor)與保護玻璃(Cover?Glass)整合在一起的產品。這種設計的主要問題是工藝復雜,成本太高,組件厚度太厚,重量太重,成品率低已經越來越不適應電子數碼產品更輕薄攜帶更便捷的發展方向。另外由于采用的是兩片玻璃的貼合,整個電容式觸摸屏組件的透光性較差,無法滿足真彩高分辨率的液晶顯示屏的要求。
帶電容式觸摸功能的蓋板硅鋁玻璃解決了兩片玻璃造成的工藝復雜,結構復雜的問題,同時一片玻璃的采用可以降低投射光的反射率從而使顯示更清晰。由于結構中省去了一片玻璃,所以觸摸屏面板的重量有效降低、尺寸變薄。但生產過程中由于蓋板硅鋁玻璃硬度高,將基材切割成成品時,切割難度大,并會發生裂損等現象,影響生產效率和成品率。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是實現一種成品率高的帶電容式觸摸功能的蓋板硅鋁玻璃生產工藝。
為了實現上述目的,本發明采用的技術方案為:一種帶電容式觸摸功能的蓋板硅鋁玻璃的生產工藝如下:(1)硅鋁玻璃分切成母材尺寸并磨邊倒角;(2)在硅鋁玻璃的OGS(One?glass?solution;觸摸屏)產品區兩面印制保護膜;?(3)采用真空鍍膜方式在硅鋁玻璃兩面鍍制阻擋保護層;(4)撕下保護膜,并對硅鋁玻璃表面進行化學鋼化工序;(5)按產品設計在OGS產品區涂布有色圖案層;(6)按產品設計在OGS產品區進行單面結構的電容觸控屏制作;(7)按產品設計在OGS產品區涂布一層有色有機涂料層;(8)在鍍膜區進行切割,成型工作。
進一步的,所述的(1)中選用玻璃厚度為0.4~3.0mm。
進一步的,其特征在于:所述的(2)中保護膜采用絲印法印制。
進一步的,所述的(3)中阻擋保護層為SiO2、Al2O3或ITO膜,并采用磁控濺射或電子槍蒸發方式鍍膜,鍍膜厚度為0.25um-40um。
進一步的,所述的(4)中化學鋼化工序采用400-500度高溫處理。
進一步的,所述的(5)和(7)中采用曝光顯影或絲網印刷的方式在玻璃一側上涂布一層5-20微米厚有色涂層,所述的涂布圖案層與有機涂料層采用相應的有機著色材料。
進一步的,所述的(6)電容觸控屏制作按以下步驟進行:
a、采用真空磁控濺射方法鍍制ITO膜;
b、采用曝光、蝕刻方法制作ITO圖案;
c、然后在ITO圖形上采用曝光顯影方法制作一層有機透明材料圖;
d、將涂布有機透明材料圖的玻璃下表面放到真空磁控濺射鍍膜機中鍍一層導電材料,然后采用曝光、蝕刻方法將這層導電材料制作成所需圖形;
e、在導電材料圖形上再涂布一層有機透明材料圖形。
進一步的,所述的(8)中切割方式采用CNC銑削、激光切割或化學腐蝕方法切割。
進一步的,切割后的硅鋁玻璃邊緣做強化處理。
本發明的優點在于該生產工藝能夠高效的生產帶電容式觸摸功能的蓋板硅鋁玻璃,切割效率高,成品率高。
附圖說明
下面對本發明說明書中每幅附圖表達的內容及圖中的標記作簡要說明:
圖1為玻璃基板結構示意圖;
上述圖中的標記均為:1、鍍膜區;2、OGS產品區。
具體實施方式
帶電容式觸摸功能的蓋板硅鋁玻璃的生產工藝如下:
(1)硅鋁玻璃分切成母材尺寸并磨邊倒角;硅鋁玻璃基板可選用康寧的Gorilla,旭硝子的DragonTrail和肖特的Xensation,玻璃厚度根據產品需求而定,一般厚度為0.4~3.0mm,優選300X400X1.1mm的硅鋁玻璃基板;
(2)在玻璃基板兩面用絲印方法印制可剝膠保護膜保護,參見圖1可知,方格狀排列的OGS產品區2將基板分成鍍膜區1和OGS產品區2,保護膜保護覆蓋于OGS產品區2上下表面,保護膜是一種絲網印刷用單組分熱固性膠粘劑,作為保護涂層,具有耐水、油、堿、鹽液、稀酸的功能,OGS產品區2為成品電容觸摸屏區域,鍍膜區1寬度為1-5mm,是用于切割的區域;
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