[發明專利]一種膠體鈀的制備方法無效
| 申請號: | 201210164545.7 | 申請日: | 2012-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN102677026A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 肖忠良;丁雨;許國軍;宋劉斌;吳道新;聶秋娥 | 申請(專利權)人: | 長沙理工大學;南雄市溢誠化工有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/30 | 分類號: | C23C18/30 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 膠體 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于電子工業技術領域,涉及一種PCB化學鍍銅催化劑的制備方法,具體涉及一種膠體鈀的制備方法。
背景技術
印刷電路板(PCB)是實現電子元件整體功能的重要部件,隨著電子工業高速發展,PCB的需求量與日俱增。制備PCB重要的工藝之一是孔金屬化,孔金屬化時需要經過清洗、預浸、活化、化學鍍銅和電鍍銅加厚處理。膠體鈀活化液是PCB化學鍍銅重要的催化劑。膠體鈀活化液一般可分為酸基和鹽基2種。鹽基膠體鈀由于酸度低,克服了酸基膠體鈀產生的“變色環”現象,并且消除了生產和使用過程中鹽酸酸霧對環境的污染的情況。衡量膠體鈀的指標主要有活性及穩定性,因此,如何提高鹽基膠體鈀的活性和穩定性成為急需解決的問題。而應用超聲波改善鹽基膠體鈀的性能尚未見報道。筆者在制備鹽基膠體鈀施加超聲波,以期提高膠體鈀活化液性能。目前的技術存在的以下缺點:鹽基膠體鈀中鈀的含量比較高,增加了工藝成本;鹽基膠體鈀中鈀的穩定性比較差。
發明內容
本發明的目的在于克服上述技術缺陷,提供一種膠體鈀的制備方法,該方法提高了膠體鈀穩定性,延長了膠體鈀的使用時間。
其技術方案為:
一種膠體鈀的制備方法,將0.125-2.5g氯化鈀溶于100mL蒸餾水中得到A液,將130g氯化亞錫溶于200mL濃鹽酸和100mL蒸餾水的混合溶液中得到B液,將145-190g?NaCl溶于700mL蒸餾水中,依次溶入5g氯化亞錫、5g錫酸鈉得C液,將A溶液置于超聲槽中,取12mL溶液B,加入到溶液A中,8min后繼續補加剩余溶液B,得溶液D,將溶液D加入溶液C中,超聲持續時間為0-30min;在20-80℃下水浴恒溫熟化4-5h,即得1L膠體鈀活化液。
進一步優選,所述氯化鈀的質量為2.5g。
進一步優選,所述超聲持續時間為20min。
膠體鈀形成的過程中,施加超聲波作用,由于超聲的空化作用和強的攪拌作用,使得膠體鈀膠粒更小更均勻,因此在超聲波作用下配置的膠體鈀溶液化學鍍銅時,隨著超聲時間的增加,配置的膠體鈀活化液的誘導時間短,活性增加,鍍銅效果好;隨著超聲的進行,膠體鈀膠粒細化趨于穩定,則效果趨緩。超聲波作用后的鹽基膠體鈀180d后仍然保持良好的活性,穩定性好。
與現有技術相比,本發明的有益效果為:
本發明制備的膠體鈀低濃度情況下,具有強的活性,同時提高了膠體鈀穩定性,延長了膠體鈀的使用時間。
附圖說明
圖1是超聲波作用不同時間下鍍銅片顯微鏡下的照片;
圖2是超聲作用不同時間后膠體鈀活化液混合電位-時間曲線圖;
圖3是新配置的及放置180d后的活化液鍍銅片對比圖;
圖4是不同鈀濃度下的鍍銅片;
圖5是不同濃度下的混合電位-時間曲線圖。
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施方式對本發明的制備方法作進一步詳細地說明。
實施例1
一種膠體鈀的制備方法,將0.125g氯化鈀溶于100mL蒸餾水中得到A液,將130g氯化亞錫溶于200mL濃鹽酸和100mL蒸餾水的混合溶液中得到B液,將145g?NaCl溶于700mL蒸餾水中,依次溶入5g氯化亞錫、5g錫酸鈉得C液,將A溶液置于超聲槽中,取12mL溶液B,加入到溶液A中,8min后繼續補加剩余溶液B,得溶液D,將溶液D加入溶液C中,超聲持續時間為0min;在20℃下水浴恒溫熟化4h,即得1L膠體鈀活化液。
實施例2
一種膠體鈀的制備方法,將0.250g氯化鈀溶于100mL蒸餾水中得到A液,將130g氯化亞錫溶于200mL濃鹽酸和100mL蒸餾水的混合溶液中得到B液,將160g?NaCl溶于700mL蒸餾水中,依次溶入5g氯化亞錫、5g錫酸鈉得C液,將A溶液置于超聲槽中,取12mL溶液B,加入到溶液A中,8min后繼續補加剩余溶液B,得溶液D,將溶液D加入溶液C中,超聲持續時間為10min;在40℃下水浴恒溫熟化4.5h,即得1L膠體鈀活化液。
實施例3
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





