[發明專利]觸控面板的感應電路結構

無效

• 申請號: 201210157679.6
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN103425307A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 張祐嚴;黃長煌
• 申請（專利權）人: 榕增光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

技術領域

本發明與觸控面板有關，特別是指一種觸控面板的感應電路結構。

背景技術

觸控面板(Touch?Panel)根據感應原理主要可分為電容式及電阻式等類別，其中電容式觸控面板是目前主流的控制方式。

參閱圖1、圖2，電容式觸控面板主要以一塊透明玻璃為基板11，而在基板11上設有具有平行設置的多個X軸感應電極121的第一線路層12、及具有平行設置的多個Y軸感應電極131的第二線路層13，且各X軸感應電極121與各Y軸感應電極131彼此交錯，形成呈棋盤結構狀的感應數組。而為了確保各X軸感應電極121與各Y軸感應電極131交迭處正常運作，因此在各交迭處以一絕緣層14使其電氣絕緣，藉以利用該感應數組中的靜電場變化來計算接觸點位置。當然，電容式觸控面板更包含有其他的絕緣層15及接地層16。

然而，就觸控面板的感應電路的制程而言，在單一透明基板11的一面上分別形成多個X軸感應電極121的第一線路層12及多個Y軸感應電極131的第二線路層13，由于X、Y軸感應電極121、131作矩陣排列，使得各X軸感應電極121與各Y軸感應電極131會有交叉重迭處，因此必須進行絕緣隔離處理，但絕緣隔離處理將增加制程步驟，凸顯出觸控面板的感應電路制程繁雜的缺陷。

除此之外，已知觸控面板的感應電路的另一種制程是在基板上濺鍍有呈線性的多個X軸感應電極，及在各X軸感應電極之間濺鍍有與X軸感應電極不接觸的Y軸感應電極線段，隨后在X軸感應電極上涂布有絕緣層，且該絕緣層位于各Y軸感應電極線段連接的路徑上，最后，再通過濺鍍使各線段Y軸感應電極電性連接，此種制程更凸顯出制程繁復冗長且成本高的缺陷。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種觸控面板的感應電路結構，可以簡化制程步驟，降低制程成本，并可以提升觸控感應的靈敏度。

為解決上述技術問題，本發明提供一種觸控面板的感應電路結構，包含：一透明基板，具有一使用端面及一反向于所述使用端面的結合端面；一膠合層，設于所述透明基板的結合端面；多個X軸碳束，平行設置于所述結合端面且被所述膠合層黏固，各X軸碳束具有一第一導電線及一包覆所述第一導電線的第一絕緣膜；多個Y軸碳束，平行設置于所述結合端面且與各X軸碳束交錯并被所述膠合層黏固，各Y軸碳束具有一第二導電線及一包覆所述第二導電線的第二絕緣膜。

較佳地，所述膠合層為一紫外線可固化黏著劑。

較佳地，所述第一導電線為碳纖維。

較佳地，所述第二導電線為碳纖維。

本發明主要由相互交錯的X軸碳束與Y軸碳束設于具有膠合層的透明基板上組成，且各X軸碳束與Y軸碳束各具有一導電線(碳纖維)及一被絕緣層包覆，因此，感應電路在制程上可將X軸碳束與Y軸碳束交錯后，直接設于具有膠合層的透明基板上，最后經照射紫外線(UV)使膠合層固化而將X軸碳束、Y軸碳束與透明基板三者結合為一體，感應電路在制作的過程中，不需進行絕緣隔離處理，簡化了制程步驟及，降低了制程成本。

附圖說明

圖1是已知觸控面板立體分解圖；

圖2是已知觸控面板的感應電路的局部剖面圖；

圖3是本發明的立體分解圖；

圖4是本發明的立體組合圖；

圖5是圖4的側視圖；

圖6是圖4另一視角的側視圖；

圖7是本發明另一種實施狀態的局部放大圖，顯示X軸碳束與Y軸碳束編織成網狀的狀態。

其中附圖標記說明如下：

基板11????????????????????第一線路層12

X軸感應電極121????????????第二線路層13

Y軸感應電極131????????????絕緣層14、15

接地層16

透明基板20????????????????使用端面21

結合端面22

膠合層30

X軸碳束40????????????????第一導電線41

第一絕緣膜42

Y軸碳束50????????????????第二導電線51

第二絕緣膜52

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

參閱圖3、圖4，本發明實施例所提供的一種觸控面板的感應電路結構，其主要由一透明基板20、一膠合層30、多個X軸碳束40及多個Y軸碳束50組成。