[發(fā)明專利]一種整體式LED路燈模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210156349.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102661552A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹正權(quán) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天臺(tái)縣海威機(jī)電有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21S8/00 | 分類號(hào): | F21S8/00;F21V29/00;F21V31/04;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 臺(tái)州藍(lán)天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33229 | 代理人: | 苑新民 |
| 地址: | 317200 *** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 整體 led 路燈 模組 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED路燈技術(shù)領(lǐng)域,特指一種整體式LED路燈模組。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中的LED路燈主要為平板式和分體模組式兩種。平板式存在燈體中間部位與邊緣散熱不均勻,散熱效果差,以及外形扁平單薄不美觀等缺點(diǎn);而分體模組式雖然散熱效果優(yōu)于平板式,但亦存在制作整燈時(shí)需要安裝多個(gè)分體式模組,除增加了工作量外,同時(shí)也增加了質(zhì)量安全隱患,特別是制作高功率的LED路燈時(shí),由于需要更多數(shù)量的分體式模組,使整燈長(zhǎng)度加長(zhǎng),重量超重,降低了整燈抗風(fēng)能力,也浪費(fèi)了資源。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種散熱效率高、安裝方便、外形美觀的一種整體式LED路燈模組。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種整體式LED路燈模組,包括依次連接的散熱器、安裝有LED及燈罩的鋁基板、面板,散熱器底板上設(shè)置有散熱片,所述的散熱器底板、鋁基板、及面板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有若干個(gè)通風(fēng)孔。
上述通風(fēng)孔的孔壁上設(shè)置有貫穿散熱器底板至面板的起密封作用的襯套。
上述襯套的外側(cè)面上設(shè)置有卡在面板上的卡槽及卡接在底板下表面上的卡勾。
上述通風(fēng)孔為圓形孔或橢圓形孔或多邊形孔或其組合。
上述底板的正面設(shè)置有凹槽,鋁基板沉放螺接于凹槽中,并在凹槽內(nèi)灌注有密封膠。
上述鋁基板上所有的LED均使用鋁基板上的敷銅皮連接,輸入的電源線為兩根或三根以上。
上述鋁基板上設(shè)置有LED輸入電源的焊盤,焊盤上設(shè)置有焊盤護(hù)罩,焊盤護(hù)罩固定在鋁基板和底板上,焊盤護(hù)罩上設(shè)置有一個(gè)以上的注膠孔,焊盤護(hù)罩內(nèi)通過(guò)注膠孔注滿防水絕緣膠。
上述底板上設(shè)置有壓線卡,從焊盤護(hù)罩內(nèi)引出的電源線用壓線卡壓住固定,并底板上的穿線孔中穿出。
上述面板上設(shè)有罩住焊盤護(hù)罩及壓線卡的防護(hù)罩。
本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)突出且有益的技術(shù)效果是:
1、本發(fā)明整體式的LED路燈模組改變了現(xiàn)有的LED路燈由若干個(gè)分體式模組組成的結(jié)構(gòu),而朝明效果相同。
2、本發(fā)明在鋁板、鋁基板及面板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有若干個(gè)條形的通風(fēng)孔,散熱片及通風(fēng)孔形成多條上下貫通的散熱通道,使得LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能快速散發(fā)到外界,降低LED的自身溫度,從而增加了LED的使用壽命。
3、本發(fā)明由于是整體式的LED路燈模組,因此可以根據(jù)傳統(tǒng)型路燈的不同出光口形狀制作相應(yīng)的路燈模組,解決了現(xiàn)有技術(shù)LED路燈外形扁平單調(diào)不美觀以及可能的超長(zhǎng)超重的技術(shù)難題
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明帶有襯套的鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明的鋁基板的主視圖。
圖4是本發(fā)明的鋁基板的立體示意圖。
圖5是本發(fā)明的散熱器正側(cè)面的立體示意圖。
圖6是本發(fā)明的散熱器的側(cè)視圖。
圖7是本發(fā)明的散熱器的后側(cè)面的立體示意圖。
圖8是本發(fā)明的主視圖。
圖9是圖8中A-A向的剖視圖。
圖10是圖8中C-C向的剖視圖。
圖11是圖8中D-D向的剖視圖。
圖12是本發(fā)明的焊盤護(hù)罩與鋁基板的連接結(jié)構(gòu)局部示意圖。
圖13是本發(fā)明的襯套的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖14是本發(fā)明的爆炸圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖以具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述,參見圖1-14:
一種整體式LED路燈模組,包括依次連接的散熱器1、安裝有LED21及燈罩22的鋁基板2、面板3,散熱器底板11上設(shè)置有相互平行且垂直于散熱器底板11的散熱片12,所述的散熱器底板11、鋁基板2、及面板3上對(duì)應(yīng)設(shè)置有若干個(gè)通風(fēng)孔(13、23、33),利用該通風(fēng)孔(13、23、33)使得LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能快速散發(fā)到外界,降低LED的自身溫度,從而增加了LED的使用壽命。
上述通風(fēng)孔(13、23、33)的孔壁上設(shè)置有貫穿散熱器底板11至面板3的起密封作用的襯套5。
上述襯套5的外側(cè)面上設(shè)置有卡在面板3上的卡槽51及卡接在底板11下表面上的卡勾52。
上述通風(fēng)孔(13、23、33)為圓形孔或橢圓形孔或多邊形孔或其組合,所述的通風(fēng)孔(13、23、33)以相互平行排列的條形孔為最佳,條形孔可以排列一排、兩排或三排或更多排。
上述底板11的正面設(shè)置有凹槽14,鋁基板2沉放螺接于凹槽14中,并在凹槽14內(nèi)灌注有密封膠,使得底板11與鋁基板2的固定連接可靠,便于散熱。
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