[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210156310.3
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN103325755A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張孟智;許翰誠
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一中介基材，具有一表面以及一圖案化線路層，該圖案化線路層形成于該表面上，且該圖案化線路層具有一第一端與一相對該第一端的第二端；

一引腳框架，配置于該中介基材的該表面上，并與該中介基材的該表面定義出一容置凹槽，該引腳框架包括多個引腳，其中各該引腳具有一懸臂部以及一外接部，且該多個引腳的該多個懸臂部與該中介基材的該圖案化線路層的該第二端電性連接；

一芯片，配置于該中介基材的該表面上，且位于該容置凹槽內(nèi)，其中該多個引腳環(huán)繞該芯片的周圍，且該芯片具有多個導(dǎo)電凸塊，該芯片透過該多個導(dǎo)電凸塊與該中介基材的該圖案化線路層的該第一端電性連接；以及

一封裝膠體，覆蓋該中介基材、該引腳框架與該芯片，且填滿該容置凹槽并填充于該多個引腳之間。

2.如權(quán)利要求第1項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該引腳的該懸臂部與該外接部具有一共同的上表面，該懸臂部的一第一下表面相對于該外接部的一第二下表面具有一凹入的容置空間，而該封裝膠體填充于該容置空間內(nèi)。

3.如權(quán)利要求第2項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該中介基材的該圖案化線路層的該第二端連接該多個懸臂部的該上表面。

4.如權(quán)利要求第3項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該引腳的該外接部的該第二下表面及該芯片的一背面與該封裝膠體的一底面齊平。

5.如權(quán)利要求第2項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該中介基材的該圖案化線路層的該第二端連接該多個懸臂部的該第一下表面，其中該中介基材部份位于該多個懸臂部的該容置空間中。

6.如權(quán)利要求第1項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個引腳的該多個懸臂部以一導(dǎo)電元件與該中介基材的該圖案化線路層的該第二端電性連接。

7.如權(quán)利要求第6項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電元件的材質(zhì)包括焊料、各向異性導(dǎo)電膠或各向異性導(dǎo)電膜。

8.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一中介基材，具有彼此相對的一第一表面與一第二表面、多個第一接墊以及多個第二接墊，其中該多個第一接墊設(shè)置于該第一表面的一中央?yún)^(qū)域，該多個第二接墊位于該第二表面的一周邊區(qū)域；

一引腳框架，包括一芯片座以及多個環(huán)繞該芯片座設(shè)置的引腳，其中各該引腳具有一懸臂部以及一外接部，且該多個引腳的該多個懸臂部與該中介基材的該多個第二接墊電性連接；

一芯片，配置于該中介基材的該第一表面上，且位于該芯片座的上方，該芯片具有多個導(dǎo)電凸塊，且該芯片透過該多個導(dǎo)電凸塊與該中介基材的該第一表面上的該多個第一接墊電性連接；以及

一封裝膠體，覆蓋該芯片、該中介基材以及該引腳框架，且填充于該多個引腳之間。

9.如權(quán)利要求第8項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該引腳的該芯片座的一第一下表面及該外接部的一第二下表面與該封裝膠體的一底面齊平。

10.如權(quán)利要求第8項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該引腳的該懸臂部與該外接部具有一共同的上表面，該中介基材的該多個第二接墊以一導(dǎo)電元件與該多個引腳的該多個懸臂部的該上表面電性連接。