[發明專利]光電轉換傳輸模塊

無效

• 申請號: 201210153312.7
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN103424818A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 曾國峰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光電轉換傳輸模塊，其包括第一光電轉換組件、第二光電轉換組件及連接于該第一光電轉換組件與第二光電轉換組件間進行光傳輸的光波導，該第一光電轉換組件與該第二光電轉換組件均包括電路基板、發光元件、受光元件及蓋體，該發光元件與受光元件間隔裝設于該電路基板上；該蓋體裝設于電路基板上，該蓋體上對應該發光元件及受光元件開設有兩個通孔；其特征在于：該電路基板上設有定位部，該蓋體上對應設有卡持部，該蓋體上的卡持部與該電路基板上的定位部卡持相接，以將該蓋體與該電路基板可拆卸地裝設于一起；該蓋體上背離該定位部的一側設有卡設部，該光波導對應該卡設部形成有插接部，該插接部與該卡設部卡持相接以將該光波導可拆卸地裝設于蓋體上。

2.如權利要求1所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該電路基板上凹設有裝設槽，該發光元件及受光元件間隔裝設于裝設槽的底部上。

3.如權利要求2所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該發光元件及受光元件通過錫球陣列焊接于裝設槽的底部上。

4.如權利要求1所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該光波導包括第一芯層及包覆于第一芯層的包層。

5.如權利要求4所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該光波導兩端分別設置有第一耦光端，第一耦光端由第一芯層朝向電路基板延伸而成，一個第一耦光端穿設于第二光電轉換組件的一個通孔并與該第二光電轉換組件的發光元件對準，另一第一耦光端穿設于第一光電轉換組件的一個通孔并與該第二光電轉換組件的受光元件對準，以實現將信號從第二光電轉換組件傳入第一光電轉換組件。

6.如權利要求5所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該通孔的孔徑與該第一芯層端部的寬度相匹配。

7.如權利要求5所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該光波導還包括第二芯層，該第二芯層由包層包覆，并與第一芯層平行設置。

8.如權利要求7所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該光波導兩端分別設置有第二耦光端，第二耦光端由第二芯層朝向電路基板延伸而成，一個第二耦光端穿設于第一光電轉換組件的另一個通孔并與第一光電轉換組件的發光元件對準，另一第二耦光端穿設于第二光電轉換組件的另一個通孔并與第二光電轉換組件的受光元件對準，以實現將信號從第一光電轉換組件傳入第二光電轉換組件。

9.如權利要求8所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該通孔的孔徑與該第二芯層端部的寬度相匹配。

10.如權利要求8所述的光電轉換傳輸模塊，其特征在于：該第一芯層、第二芯層的折射率高于包層。