[發(fā)明專利]芯片測試裝置及檢測方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210152340.7
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN103424682A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張丞中
• 申請（專利權(quán)）人: 欣巖企業(yè)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李涵

1.一種芯片測試裝置，其特征在于，是包括電能檢測治具、功能檢測治具，其中：

所述電能檢測治具是設(shè)有供預(yù)設(shè)芯片定位的測試臺座，且相鄰測試臺座側(cè)邊設(shè)有運送預(yù)設(shè)芯片的運送機臺，并于測試臺座內(nèi)設(shè)有供預(yù)設(shè)芯片的多個極腳分別插設(shè)的多個檢測插孔，而多個檢測插孔是分別電性連設(shè)于對預(yù)設(shè)芯片各極腳進(jìn)行電性測試的檢驗機組；

所述功能檢測治具是設(shè)置于電能檢測治具側(cè)邊，設(shè)有承接運送機臺運送的預(yù)設(shè)芯片的檢測基座，而檢測基座是電性連設(shè)于進(jìn)行預(yù)設(shè)芯片執(zhí)行功能測試的檢測電路板，并于檢測電路板設(shè)有供連接預(yù)設(shè)屏幕以顯示檢測結(jié)果的顯示卡。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述電能檢測治具及功能檢測治具是設(shè)置于工作平臺，且工作平臺上設(shè)有供運送機臺于電能檢測治具的測試臺座、功能檢測治具的檢測基座間往復(fù)滑移的滑軌。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述電能檢測治具的檢驗機組，是內(nèi)建對預(yù)設(shè)芯片進(jìn)行4線式量測的量測回路，以進(jìn)行預(yù)設(shè)芯片進(jìn)行電壓／電流特性量測。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述電能檢測治具的運送機臺，是設(shè)有對位于測試臺座的真空吸頭。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述功能檢測治具的檢測電路板，為電腦主機用的主機板，且預(yù)設(shè)有電路布局及多個電子零組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述功能檢測治具的檢測電路板所設(shè)顯示卡，設(shè)有與預(yù)設(shè)屏幕電性連接的電連接器，且電連接器是通用串行總線或高清晰度多媒體接口或數(shù)字視訊接口。

7.一種芯片的檢測方法，其特征在于，其芯片檢測的步驟是：

（ａ）將預(yù)設(shè)芯片置放于電能檢測治具的測試臺座；

（ｂ）利用電能檢測治具的檢驗機組，對測試臺座上的預(yù)設(shè)芯片進(jìn)行電壓／電流（Ｖ／Ｉ）特性量測；

（ｃ）預(yù)設(shè)芯片的多個接腳是否形成通路，若否、即執(zhí)行步驟（ｄ），若是、即執(zhí)行步驟（ｅ）；

（ｄ）預(yù)設(shè)芯片為不良品予以回收；

（ｅ）利用運送機臺將預(yù)設(shè)芯片移送至功能檢測治具的檢測基座；

（ｆ）利用檢測基座及檢測電路板，進(jìn)行預(yù)設(shè)芯片的執(zhí)行、運作功能測試，并利用檢測電路板的顯示卡連設(shè)外部預(yù)設(shè)屏幕以顯示檢測結(jié)果；

（ｇ）預(yù)設(shè)芯片是否具執(zhí)行、運作功能，若否、即執(zhí)行步驟（ｄ），若是、即執(zhí)行步驟（ｈ）；

（ｈ）預(yù)設(shè)芯片檢測完成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片的檢測方法，其特征在于，所述電能檢測治具及功能檢測治具是設(shè)置于工作平臺，且工作平臺上設(shè)有供運送機臺于電能檢測治具的測試臺座、功能檢測治具的檢測基座間往復(fù)滑移的滑軌。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片的檢測方法，其特征在于，所述步驟（ｂ）的電壓／電流特性量測，是通過量測回路對預(yù)設(shè)芯片進(jìn)行4線式量測，而由量測回路以二端點定電壓、另二端點定電流的阻抗檢測。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片的檢測方法，其特征在于，所述量測回路的定電壓的測試電壓、為0﹒1伏特～3﹒3伏特，而定電流的測試電流、為0﹒1微安培～2微安培。