[發明專利]堆疊半導體封裝體

無效

• 申請號: 201210150205.9
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN102790041A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 南宗鉉
• 申請（專利權）人: 海力士半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種堆疊半導體封裝體，包括：

基板，具有上表面和下表面，且包括第一區和第二區，該第一區鄰接該第二區；

支撐構件，形成于該基板的上表面上的該第二區中；以及

半導體芯片模塊，包括多個半導體芯片，每個該半導體芯片在鄰近其第一表面的一個邊緣處具有接合墊，并且該多個半導體芯片以臺階狀形狀堆疊于該支撐構件上使得該多個半導體芯片的接合墊面對該第一區，且該多個半導體芯片彎曲使得該接合墊與該基板電性連接。

2.如權利要求1所述的堆疊半導體封裝體，其中該基板還具有形成于該第一區中的該上表面上的多個連接墊，使得該連接墊分別連接該半導體芯片的該接合墊。

3.如權利要求2所述的堆疊半導體封裝體，其中該基板還具有限定于該第一區中的該上表面上的多個溝槽，使得該溝槽分別對應于該連接墊，且各個該連接墊設置在對應的溝槽的底部。

4.如權利要求2所述的堆疊半導體封裝體，其中該基板還具有限定于該第一區中的該上表面上的多個溝槽，使得每個該溝槽對應于幾個連接墊，且各個該連接墊設置于彼此分離的溝槽的底部。

5.如權利要求2所述的堆疊半導體封裝體，還包括：

連接構件，電性連接該半導體芯片的該接合墊及該基板的該連接墊。

6.如權利要求1所述的堆疊半導體封裝體，其中該基板還具有多個連接墊，該多個連接墊形成于該第一區中的該上表面上，使得每個連接墊與各個該半導體芯片的該接合墊相連接。

7.如權利要求6所述的堆疊半導體封裝體，其中該基板具有限定于該第一區中的該上表面上的多個溝槽，使得該溝槽對應于該連接墊，且該連接墊設置于該溝槽的底部。

8.如權利要求6所述的堆疊半導體封裝體，還包括：

多個連接構件，電性連接該半導體芯片的該接合墊與該基板的該連接墊。

9.如權利要求8所述的堆疊半導體封裝體，其中該連接構件形成為彼此分離，使得該連接構件分別對應于該半導體芯片的該接合墊。

10.如權利要求8所述的堆疊半導體封裝體，其中該連接構件連續地形成，使得每個連接構件對應于各個該半導體芯片的該接合墊。

11.如權利要求1所述的堆疊半導體封裝體，還包括：

固定構件，形成于各個該半導體芯片的第二表面上以固定該彎曲的半導體芯片，各個該半導體芯片的該第二表面背對各個該半導體芯片的該第一表面。

12.如權利要求1所述的堆疊半導體封裝體，其中該支撐構件包括虛設晶片、玻璃基板、間隔體帶、及阻焊劑中的任一種。

13.如權利要求1所述的堆疊半導體封裝體，其中該支撐構件包括附加的半導體芯片。

14.如權利要求13所述的堆疊半導體封裝體，其中該附加的半導體芯片的厚度不同于該半導體芯片的厚度。

15.如權利要求13所述的堆疊半導體封裝體，其中該基板具有連接墊，該連接墊形成于該第二區中的該上表面上且與該附加的半導體芯片電性連接。

16.如權利要求15所述的堆疊半導體封裝體，其中該基板具有支撐該附加的半導體芯片的突出部，該附加的半導體芯片位于該連接墊之外的該第二區中的該上表面上。

17.如權利要求15所述的堆疊半導體封裝體，還包括：

附加的支撐構件，形成于該連接墊之外的該基板的該第二區中的該上表面上，且支撐該附加的半導體芯片。