[發明專利]有機銀絡合物、其制造方法及其形成薄層的方法

有效

• 申請號: 201210147379.X
• 申請日: 2006-02-07
• 公開（公告）號: CN102702237A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 鄭光春;趙顯南;孔明宣;韓利燮;樸正濱;南東憲;嚴圣镕;徐永官
• 申請（專利權）人: 印可得株式會社
• 主分類號: C07F1/10
• 分類號: C07F1/10;C23C14/14;C23C14/34;C23C16/18;C23C18/08;C23C18/31
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭

本申請是分案申請，其原申請的申請號為200680001222.9，申請日為2006年2月7日，發明名稱為“有機銀絡合物、其制造方法及其形成薄層的方法”。

技術領域

本發明涉及一種新穎的有機銀絡合物及其制備方法，所述有機銀絡合物通過使銀化合物與氨基甲酸銨化合物或碳酸銨化合物發生反應而制備。

背景技術

跟據烏爾曼化學工業百科全書（Ullmann’s?Encyclopedia?of?Ind.Chem.）第A24卷，107頁(1993年)，銀是具有抗氧化能力的貴金屬，并具有優異的導電性和導熱性以及催化活性和抗菌活性。因此，銀和銀化合物廣泛用于合金、鍍覆、藥物、攝影、電學和電子裝置、纖維、清潔劑、家用電器等等。

銀化合物可以用作有機化合物及聚合物合成時的催化劑。特別是由于近來調整了鉛在電學及電子電路中的用途，因此銀在低電阻金屬線路、印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板(FPC)、用于射頻識別(RFID)標簽的天線、等離子體顯示板(PDP)、液晶顯示器(TFT-LCD)、有機發光二極管(OLED)、柔性顯示器和作為金屬圖案或電極的有機薄膜晶體管(OTFT)中的應用正在不斷增長。

銀主要以包含銀粉、粘合劑和溶劑的糊狀物的形式使用。或者，諸如硝酸銀等銀化合物與另一種化合物在水性溶液或有機溶劑中反應以獲得包含納米顆粒的多種銀化合物或有機銀化合物。這些有機銀化合物通過化學氣相沉積(CVD)、等離子體氣相沉積、濺射、電鍍、光刻、電子束技術、激光技術等用于形成金屬圖形。

對于有機銀絡合物來說最常用的配位物是羧酸(Prog.Inorg.Chem.,10,第233頁(1968年))。然而，因為含有銀的金屬羧酸鹽絡合物通常對光敏感、難以溶解在有機溶劑中(J.Chem.Soc.,(A).,第514頁(1971年)，美國專利5,534,312(1996年7月9日))并具有較高的分解溫度，因此盡管其易于制備但它們的應用仍受到限制。為解決此問題，已經在下列文獻中提出了若干方法：J.Inorg.Nucl.Chem.，第40期，第1599頁(1978年)、Ang.Chem.,Int.Ed.Engl.，第31期，第770頁(1992年)、Eur.J.Solid?State?Inorg.Chem.，第32期，第25頁(1995年)、J.Chem.Cryst.，第26期，第99頁(1996年)、Chem.Vapor?Deposition，第7期，第111頁(2001年)、Chem.Mater.，第16期，第2021頁(2004年)、美國專利5,705,661(1998年1月6日)和韓國專利2003-0085357(2003年11月5日)。上述方法均是使用具有長烷基鏈的羧酸化合物或包含胺化合物或膦化合物的方法。然而，迄今為止已知的銀衍生物有限并且具有的穩定性或溶解性不足。此外，對于形成圖案而言所述銀衍生物的分解溫度較高且分解緩慢。

1948年公開的英國專利609,807中披露了如下的方法：使碳酸銨或氨基甲酸銨與過渡金屬鹽發生反應從而在生成二氧化碳時獲得由氨配位的過渡金屬鹽。該專利提到由氨配位的銀絡合物可通過上述方法制備。然而，本發明人意外地發現當將碳酸銨或氨基甲酸銨添加至諸如氧化銀等銀化合物中時，可以獲得穩定的銀絡合物而不會生成二氧化碳。本發明人還證實了銀絡合物可離析為固體并易于制成薄膜。

本發明的銀絡合物的特征在于，由于它們可以在各種反應條件下制備、具有優異的穩定性和溶解性、易于制成薄膜，因此能夠容易地形成金屬圖案，并在低溫下分解，從而易于制成薄膜或粉末。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種新穎的有機銀絡合物及其制備方法，所述有機銀絡合物通過使銀化合物與氨基甲酸銨化合物或碳酸銨化合物發生反應而制備。

本發明的另一個目的是提供一種新穎的有機銀絡合物及其制備方法，所述有機銀絡合物具有優異的穩定性和溶解性并易于制成薄膜。

本發明的又一目的是提供一種新穎的有機銀絡合物及其制備方法，由于所述有機銀絡合物可在低溫下分解因此其能夠形成高濃度的金屬膜。

附圖說明

圖1是實施例1的銀絡合物的¹H核磁共振（NMR）譜。

圖2是實施例1的銀絡合物的¹³C核磁共振譜。

圖3是實施例1的銀絡合物的紅外（IR）光譜。

圖4是實施例1的銀絡合物的熱重分析（TGA）熱譜圖。

圖5是實施例1的銀絡合物的差示掃描量熱法（DSC）熱譜圖。