[發明專利]帶有散熱結構的功率模塊基板無效
| 申請號： | 201210146939.X | 申請日： | 2012-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN102655732A | 公開（公告）日： | 2012-09-05 |
| 發明（設計）人： | 郭清;翟超;汪濤;盛況;谷彤;程士東 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 散熱 結構 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有散熱結構的功率模塊基板，其特征在于：在原有基板的基礎上，根據DBC板的分布，在DBC板周圍的基板區域附加基板散熱結構，附加的基板散熱結構由銅制成，其內部為中空結構，并且充有冷卻液，該冷卻液通過管路與外部的泵相連接，原有基板與附加的基板散熱結構做在一起作為一個整體。
2.根據權利要求1所述的帶有散熱結構的功率模塊基板，其特征在于：所述銅制基板散熱結構為環繞在基板周圍的銅管，銅管與基板之間絕緣。
3.一種帶有散熱結構的功率模塊基板，其特征在于：在原有基板的基礎上，根據DBC板的分布，在DBC板周圍的基板區域附加基板散熱結構，附加的基板散熱結構由鋁碳化硅制成，其內部為中空結構，并且充有冷卻液，該冷卻液通過管路與外部的泵相連接，基板與附加的基板散熱結構做在一起作為一個整體。
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