[發明專利]8位位寬和16位位寬內存芯片兼容的內存設備設計方法有效
| 申請號： | 201210144452.8 | 申請日： | 2012-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN102693337A | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發明（設計）人： | 吳少剛;張福新;周國強;鄧銘;張斌 | 申請（專利權）人： | 江蘇中科夢蘭電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人： | 汪旭東 |
| 地址： | 215500 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 寬和 16 位位寬 內存 芯片 兼容 設備 設計 方法 | ||
1.一種8位位寬和16位位寬內存芯片兼容的內存設備設計方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一：在原理圖設計中，將內存控制器的64位位寬對應的8個數據組對應的信號線全部引出；
步驟二：在原理圖設計中，一個通道位寬集合，內存設備使用4個16位位寬內存芯片的原理圖封裝；
步驟三：在原理圖設計中，應用高低位數據組結合的連線方法，完成內存控制器及內存設備之間的原理圖走線；?
步驟四：在印制電路板設計中，完成單個通道的4個內存芯片布局，?根據原理圖中導出的網表完成印制電路板走線設計；?
步驟五：進行內存芯片焊接；
步驟六：在BIOS開發設計中，完成內存控制器的內存通道的位寬配置。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征是，所述步驟三中高低位數據組結合的連線方法是指，每個內存芯片連接兩個數據組，其中一個數據組來自內存通道的低32位，另外一個數據組來自內存通道的高32位。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征是，所述步驟五中焊接內存芯片時，采用8位及16位焊接對齊方法，即根據內存芯片位寬及內存應用類型來決定內存芯片焊接的方法，具體步驟為：
查看內存芯片的位寬，根據芯片位寬決定對齊方法：
（1）若芯片位寬為16位，將內存芯片的引腳與印制電路板封裝上的焊盤一一對齊焊接；?
（2）若芯片位寬為8位，則查看該內存控制器是DDR2還是DDR3：
如果是DDR2應用，印制電路板封裝上，高位8位位寬對應的一個數據組的信號引腳及電源引腳對應的4行焊盤不焊接，再將剩余行的焊盤與內存芯片引腳對齊焊接；
如果是DDR3應用，印制電路板封裝上，高位8位位寬對應的一個數據組的信號引腳及電源引腳對應的3行焊盤不焊接，再將剩余行焊盤與內存芯片引腳對齊焊接。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征是，所述步驟六中的位寬配置的具體方法為：?
（1）如果使用4個16位位寬內存芯片，那么內存通道位寬配置為64位；
（2）如果使用4個8位位寬內存芯片，那么內存通道位寬配置為32位。
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