[發(fā)明專利]白光LED發(fā)光裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210127190.4
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號(hào): CN102646674A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢志強(qiáng);金正武
• 申請（專利權(quán)）人: 南通脈銳光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112
• 代理人: 湯志武

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光裝置，且特別是涉及白光LED發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

白光LED作為一種新的照明方式具有節(jié)能、環(huán)保及長壽命等優(yōu)點(diǎn)，其基于以下的工作原理：LED藍(lán)光芯片發(fā)出藍(lán)光照射熒光體（熒光粉），熒光體受到藍(lán)光的激發(fā)發(fā)出黃光、或綠光與紅光的混合光線、或黃光與紅光的混合光線。這些熒光體受激發(fā)出的光線與藍(lán)光芯片發(fā)出的部分藍(lán)光混合而合成白光。熒光體通過硅膠或樹脂混合均勻地被固化在芯片表面。這種封裝方式有其固有的缺點(diǎn)，具體如下：硅膠或樹脂經(jīng)過LED芯片發(fā)出的藍(lán)光長時(shí)間照射后會(huì)變黃，影響發(fā)光器件的光效；器件工作時(shí)熱量來不及散發(fā)導(dǎo)致器件工作溫度升高，使得熒光體的發(fā)光波長會(huì)發(fā)生漂移；樹脂具有透氣性，導(dǎo)致硫化物熒光體、或鋁酸鹽熒光體、或硅酸鹽熒光體與空氣中的氣體（如酸性氣體等）反應(yīng)而發(fā)生性能劣化；硫化物熒光體、或鋁酸鹽熒光體、或硅酸鹽熒光體還會(huì)與空氣中的水分反應(yīng)而發(fā)生性能劣化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于提供一種利用藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光照射含有熒光體玻璃涂層的玻璃基板來獲得白光的裝置。該發(fā)光裝置可以有效解決上述運(yùn)用傳統(tǒng)封裝工藝的白光LED出現(xiàn)的問題。

為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提出一種白光LED發(fā)光裝置，包括：底座、藍(lán)光LED芯片、反光罩和玻璃基板。反光罩的兩端分別連接底座和玻璃基板，藍(lán)光LED芯片設(shè)置在底座面對玻璃基板的一面，且藍(lán)光LED芯片的電極引線穿出底座，玻璃基板的一個(gè)表面上涂覆含熒光體的玻璃涂層，當(dāng)玻璃涂層的折射率小于玻璃基板的折射率時(shí)，玻璃基板涂有玻璃涂層的一面朝向底座，當(dāng)玻璃涂層的折射率大于玻璃基板的折射率時(shí)，玻璃基板沒有涂有玻璃涂層的一面朝向底座，以提高發(fā)光器件的白光提取效率。

進(jìn)一步，其中藍(lán)光LED芯片的電極引線可以通過底部鉆孔引出。藍(lán)光LED芯片可以是單顆芯片，也可以是芯片組，多顆芯片之間可以串聯(lián)，也可以并聯(lián)或混聯(lián)。另外，也可以以其它方式將電極引出。

進(jìn)一步，為增強(qiáng)反射效果，反射罩內(nèi)部反射面上鍍有金屬薄膜。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，反光罩呈圓柱形，底座和玻璃基板分別作為所述圓柱形的兩個(gè)底面。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，反光罩呈倒圓臺(tái)形，底座作為倒圓臺(tái)的下底，玻璃基板作為倒圓臺(tái)形的上底。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，反光罩呈碗形，底座作為碗底，玻璃基板位于碗口的位置。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，反光罩呈長方體，底座作為長方體的下底，玻璃基板作為長方體的上底。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，反光罩呈倒棱臺(tái)形，底座作為倒棱臺(tái)形的下底，玻璃基板作為倒棱臺(tái)形的上底。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，反光罩呈半圓柱形，底座沿著一條直線設(shè)置，該直線與半圓柱形的矩形面平行，且該直線落在通過柱軸并與半圓形的矩形面垂直的平面內(nèi)，玻璃基板作為半圓柱形的矩形面。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，熒光體可以是LED黃色熒光粉、任意比例的LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物、或任意比例的LED黃色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物，可以通過調(diào)節(jié)熒光粉的比例來調(diào)節(jié)發(fā)光顏色，或著說色溫，?只要調(diào)節(jié)比例就可以獲得全色溫范圍的LED光。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，包含熒光體的玻璃涂層采用2層涂層結(jié)構(gòu)，且每層的涂層厚度是3微米至5毫米。上述2層涂層結(jié)構(gòu)的熒光體分別是LED綠色熒光粉和LED紅色熒光粉、或LED黃色熒光粉和LED紅色熒光粉。

進(jìn)一步，本發(fā)明中，白光LED發(fā)光裝置還包括透鏡，透鏡的一個(gè)平面與玻璃基板密切貼合。上述透鏡呈半球面形、類似半球面形、半圓柱形、或類似半圓柱形。

進(jìn)一步，其中所述透鏡由玻璃材質(zhì)、或亞克力材質(zhì)、或其它任何透明固體材料制成。

進(jìn)一步，所述透鏡的一個(gè)平面與玻璃基板利用硅膠或樹脂材料進(jìn)行密切貼合。

進(jìn)一步，底座具有散熱功能，由鋁或陶瓷制成。

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本發(fā)明的有益效果如下：

1)發(fā)光裝置中不使用硅膠或樹脂，因此不會(huì)出現(xiàn)因硅膠或樹脂變質(zhì)導(dǎo)致的器件光效下降問題。

2)LED藍(lán)光芯片表面未涂覆含熒光體的硅膠或樹脂，因此散熱問題大為緩解。

3)發(fā)光裝置中含有熒光體玻璃涂層的玻璃板遠(yuǎn)離LED藍(lán)光芯片，因此熒光體不會(huì)出現(xiàn)因器件散熱問題導(dǎo)致的發(fā)光波長漂移現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的白光LED發(fā)光裝置的示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例2的白光LED發(fā)光裝置的示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例3的白光LED發(fā)光裝置的示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例4的白光LED發(fā)光裝置的示意圖。