[發(fā)明專利]拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210111599.7 | 申請(qǐng)日： | 2012-04-16 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103372697A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬永梅;黃海;曹新宇;張文;賀丹 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 |
| 主分類號(hào)： | B23K1/018 | 分類號(hào)： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 *** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 拆除 基板上 電子元器件 細(xì)砂 拆解 | ||
1.一種拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法，其特征是：
將細(xì)砂平鋪在容器里，并使細(xì)砂的表面形成一個(gè)平整的平面，然后對(duì)細(xì)砂進(jìn)行加熱，使細(xì)砂的溫度大于被拆除基板上的電子元器件插腳上焊錫的熔點(diǎn)，然后停止升溫，保持恒溫；再將線路板少或無(wú)電子元器件的一面放在細(xì)砂的表面，使電子元器件插腳上的焊錫熔解；在細(xì)砂的底部收集熔解的焊錫，在細(xì)砂的上面獲得拆除的電子元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法，其特征是：所述的細(xì)砂的粒度為600目至10目之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法，其特征是：所述的細(xì)砂選自天然砂、天然礦物的破碎砂、人工合成砂和金屬砂中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法，其特征是：所述的天然砂選自礦砂、河砂和海砂中的一種或幾種。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法，其特征是：所述的天然礦物的破碎砂選自滑石的破碎砂粒和方解石的破碎砂粒中的一種或幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法，其特征是：所述的人工合成砂選自氧化鋁的砂粒、碳化硅的砂粒、碳酸鈣的砂粒和石英的砂粒中的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拆除基板上的電子元器件的細(xì)砂拆解法，其特征是：所述的金屬砂選自鐵砂和銅砂中的一種或幾種。
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