[發(fā)明專利]皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法

有效

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• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN102747357A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設計）人: 千石洋一;傅江雅美;田井清登;上甲圭佑;天谷剛
• 申請（專利權）人: MEC股份有限公司
• 主分類號: C23C22/52
• 分類號: C23C22/52
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 項榮;姚垚

技術領域

本發(fā)明涉及一種形成用來粘接銅和感光樹脂的皮膜的皮膜形成液、以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法。

背景技術

使用感光樹脂(光敏抗蝕劑(photoresist))在銅表面形成鍍敷抗蝕劑或蝕刻抗蝕劑并進行圖案化(patterning)的印刷線路板的制造過程中，通常采用拋光等物理研磨或軟蝕刻(soft?etching)等化學研磨作為用來形成抗蝕劑的銅表面的預處理。這些研磨處理除了使銅表面活化的目的以外，也有通過使銅表面變得粗糙從而利用固著作用來提高銅表面和感光樹脂的密接性的目的。

但是，隨著包含絕緣層的基材本身的薄層化、或者形成抗蝕劑的銅層本身的薄層化(通過采用無電鍍敷等而薄層化)，難以實施物理研磨或化學研磨的情況不斷增加，所以將銅表面的活化處理改成利用稀硫酸除銹的情形增加。另外，近年來，由于所形成的圖案的線變細、圖案縮小，稀硫酸活性處理在銅表面和圖案化的抗蝕劑的密接性方面產生問題，處于生產性不斷降低的狀況之中。

更具體說來，形成在銅表面的感光樹脂層是在經曝光后利用碳酸鈉水溶液等顯影液進行顯影，利用此顯影圖案在下一工序中作為鍍敷抗蝕劑或蝕刻抗蝕劑，如果在鍍敷工序或蝕刻工序中不能確保抗蝕劑的密接性，則無法獲得所需的圖案形狀。特別是在絕緣層上作為導電層而形成的無電鍍銅膜較薄，所以研磨困難，因此本領域技術人員一直在尋求確立不研磨而提高銅表面和感光樹脂的密接性的方法。

作為對于不能進行物理研磨或化學研磨的銅表面也可以提高和感光樹脂的密接性的銅表面處理劑，下述專利文獻1中提出了一種含有包含特定的雜環(huán)式化合物，并且pH值為4以下的水溶液的處理劑。使用此銅表面處理劑對銅表面進行處理后，會在銅表面上形成包含所述特定的雜環(huán)式化合物的皮膜，銅表面和感光樹脂經由此皮膜而密接，因而能夠確保可以應用于細線圖案的密接性。另外，在將下述專利文獻1的銅表面處理劑用在形成鍍敷抗蝕劑前的預處理中的情況下，通常需要在形成鍍敷抗蝕劑之后、進行電鍍之前，利用酸性液體等去除露出的所述皮膜。

背景技術文獻

專利文獻1：日本專利特開2008-45156號公報

發(fā)明內容

由研究判明，如果連續(xù)或者反復地使用專利文獻1所記載的銅表面處理劑，則會隨著處理劑中的銅離子濃度增加而逐漸形成厚的皮膜，結果銅表面和感光樹脂的密接性下降。另外，如果連續(xù)或者反復地使用，則根據(jù)銅表面處理劑的組成的不同，而存在鍍敷工序處理劑或蝕刻工序處理劑等容易滲入到抗蝕劑下，難以形成圖案的情況。此外，根據(jù)銅表面處理劑的組成的不同，有時難以去除皮膜。

本發(fā)明是鑒于以上所述的實際情況研究而成的，本發(fā)明提供一種即使在連續(xù)或者反復地使用的情況下，也可以穩(wěn)定地形成提高銅和感光樹脂的密接性的皮膜的皮膜形成液，以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法。

本發(fā)明的皮膜形成液是形成用來粘接銅和感光樹脂的皮膜的皮膜形成液，該皮膜形成液含有包含僅具有氮原子作為環(huán)內的雜原子的唑(azole)、與25℃下的酸離解常數(shù)的倒數(shù)的對數(shù)值為3～8的酸及其鹽的水溶液，25℃下的pH值大于4且為7以下。

本發(fā)明的皮膜形方法是形成用來粘接銅和感光樹脂的皮膜的皮膜形成方法，使所述本發(fā)明的皮膜形成液接觸所述銅表面而形成所述皮膜。

另外，所述本發(fā)明中的“銅”可以由銅所形成，也可以由銅合金所形成。并且，本說明書中的“銅”是指銅或者銅合金。

另外，所述本發(fā)明中的“感光樹脂”不僅指曝光前的感光樹脂，也指顯影后在銅表面上形成圖案化的抗蝕劑的樹脂。

根據(jù)本發(fā)明，即使在連續(xù)或者反復地使用所述皮膜形成液的情況下，也可以穩(wěn)定地形成提高銅和感光樹脂的密接性的皮膜。

具體實施方式

本發(fā)明的皮膜形成液是形成用來粘接銅和感光樹脂的皮膜的皮膜形成液，該皮膜形成液含有后述的各成分，并且25℃下的pH值大于4且為7以下。設置皮膜的銅層并無特別限定，可以使用銅濺鍍膜或銅蒸鍍膜、或者銅鍍敷膜(無電鍍銅膜、電鍍銅膜)，或電解銅箔、壓延銅箔等銅箔等。其中，薄膜化的銅層，例如5μm以下的銅層，特別是1μm以下的銅濺鍍膜、銅蒸鍍膜、銅鍍敷膜等難以實施物理研磨或化學研磨，因而即使不研磨(粗化)也可以確保銅層和感光樹脂的密接性，本發(fā)明的效果可以得到有效的發(fā)揮。