[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201210110378.8
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102738344A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 陳怡名;謝明勛;許嘉良
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種發光裝置，特別是涉及一種具有導電柱的發光裝置。

背景技術

發光二極管(Light-emitting?Diode；LED)目前已經廣泛地使用在光學顯示裝置、交通號志、數據儲存裝置、通訊裝置、照明裝置與醫療器材上。如圖11所示，LED具有一n型半導體層1104、一主動層1106與一p型半導體層1108依序形成于一基板1102之上，部分p型半導體層1108與主動層1106被移除以曝露部分n型半導體層1104，一p型電極a1與一n型電極a2分別形成于p型半導體層1108與n型半導體層1104之上。因為n型電極a2需要足夠的面積以利后續制作工藝進行，例如打線，所以大部分的主動層1106被移除，導致發光效率降低。

此外，上述的LED更可以進一步地與其他元件組合連接以形成一發光裝置(light-emitting?apparatus)。圖12為現有的發光裝置結構示意圖，如圖12所示，一發光裝置1200包含一具有至少一電路1204的次載體(sub-mount)1202；至少一焊料1206(solder)位于上述次載體1202上，通過此焊料1206將上述LED?1210粘結固定于次載體1202上并使LED?1210的基板1212與次載體1202上的電路1204形成電連接；以及，一電連接結構1208，以電連接LED?1210的電極1214與次載體1202上的電路1204；其中，上述的次載體1202可以是導線架(lead?frame)或大尺寸鑲嵌基底(mounting?substrate)，以便發光裝置12的電路規劃并提高其散熱效果。

發明內容

本發明公開一種發光裝置，以解決上述問題。

為達上述目的，本發明提供一發光裝置具有一第一電極；一發光疊層位于第一電極之上；一第一接觸層位于發光疊層之上，其中第一接觸層具有一第一接觸鏈以及多個第一接觸線與第一接觸鏈連接；一第一導電柱位于發光疊層之中，且電連接第一電極與第一接觸層；以及一保護層介于第一導電柱與發光疊層之間。

附圖說明

圖1A-圖1E為本發明第一實施例的發光裝置的制造流程圖；

圖1F為本發明圖1E所示的發光裝置的側視圖；

圖1G為本發明另一實施例的發光裝置的剖視圖；

圖2A為本發明第二實施例的發光裝置的上視圖；

圖2B為本發明圖2A所示的發光裝置的剖視圖；

圖3為本發明第三實施例的發光裝置的剖視圖；

圖4為本發明第四實施例的發光裝置的剖視圖；

圖5為本發明第五實施例的發光裝置的剖視圖；

圖6為本發明第六實施例的發光裝置的剖視圖；

圖7為本發明第七實施例的發光裝置的剖視圖；

圖8A為本發明第八實施例的上視圖；

圖8B為本發明圖8A所示的發光裝置的剖視圖；

圖9A-圖9C為本發明第九實施例的發光裝置的制造流程圖；

圖9D為本發明圖9C所示的發光裝置的上視圖；

圖10為本發明第十實施例的發光裝置的剖視圖；

圖11為現有的LED的剖視圖；

圖12為現有的發光裝置結構示意圖；

圖13為本發明一實施例的光源產生裝置的示意圖；

圖14為本發明一實施例的背光模塊的示意圖。

主要元件符號說明

1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、1200：發光裝置

10：成長基板

11：第一導電層

12：發光疊層

122：第一半導體層

124、1106：主動層(有源層)

126：第二半導體層

13：第二導電層

131：通道

14、84：第一接觸層

142a、842a、942a：第一接觸鏈

142b、842b、942b：第二接觸鏈

144、844、944：第一接觸線

15：反射層

16：粘結層

161、162：粘結層的附屬層

17：第一凹部

172：內壁

18：支持基板

19：保護層

20：第一導電柱

22：第一電極

221、241’：第一電極的一部分

24：第二電極